台积电：将在慕尼黑设立芯片设计中心 第3季启用
https://www.cna.com.tw/news/afe/202505270305.aspx
全球晶圆代工龙头台积电欧洲子公司总经理狄波特今天指出，台积电将在德国慕尼黑设立
一座芯片设计中心。
路透社报导，狄波特（Paul de Bot）在台积电的2025年技术论坛欧洲活动中指出，慕尼
黑设计中心（Munich Design Centre）将于今年第3季启用。
他说：“这是为了协助欧洲客户设计高密度、高效能及节能芯片，再次聚焦于汽车、工业
、人工智能（AI）和物联网应用上。”
台积电正与英飞凌科技公司（Infineon）、恩智浦半导体公司（NXP）、罗伯特博世公司
（Robert Bosch）在德国德勒斯登（Dresden）合作兴建名为欧洲半导体制造公司（
European Semiconductor Manufacturing Company）的晶圆厂。