外媒：小米玄戒 O1 芯片用台积电技术，美恐禁合作
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中国小米日前发表自研 3 奈米 SoC 芯片“玄戒 O1”。综合外媒报导，“玄戒 O1”采台
积电 3 奈米制程，美国川普政府可能不会放过，台积电或禁止与小米合作。
小米集团22日发表自研3奈米SoC芯片（系统单芯片）“玄戒O1”（XRING O1），成为继华
为之后，中国第二家自研SoC芯片并投入商用的科技企业，搭载旗舰手机与平板如15S Pro
、平板7 Ultra。
路透社报导，知情人士透露，“玄戒O1”是由小米芯片设计部门采ARM架构开发，并由台
积电以3奈米生产。
科技媒体Wccftech 24日引述美国财经媒体CNBC报导，研调机构Counterpoint Research合
伙人夏哈（Niel Shah）指出，有40%小米智慧手机继续采用高通和联发科芯片组。因美国
出口管制潜在威胁，两家公司可能会续当小米供应链一段时间。
“玄戒O1”不只代表小米的胜利，更是中国的胜利，但小米采台积电先进制程可能被川普
政府注意，导致台积电禁止与小米合作，因为有关方面担心小米技术可能流向其他中国公
司，使之技术竞争时占优势。
Wccftech报导，“玄戒O1”出现代表小米做好充分准备，具设计和制造客制化芯片的能力
，成为中国第一家公司成功将3奈米SoC芯片商业化。
但报导提到，小米未提及客制化SoC芯片是否用于其他装置，也未透露生产多少SoC芯片，
但采台积电第二代3奈米（N3E）是代价高昂的决定，更不用说设计过程可能为小米增加数
百万美元成本。