台积电揭露新厂规划进度，预计今年兴建八座晶圆厂、一座先进封装厂
财讯新闻 　 2025/05/15 12:06
【财讯快报／记者李纯君报导】台积(2330)2025技术论坛台湾登场，在扩产端，揭露，20
25年持续加速兴建，预计将兴建9座新厂，包括8座晶圆厂与1座先进封装厂，此外，3奈米
今年量产产能会多六成，2奈米今年下半年量产，至于先进封装部分，新厂建置于嘉义和
台南，此外，2022年到2026年CoWoS和SoIC产能的年复合成长率将为超过100%与超过80%。
台积电的2奈米正产出，并预计会在今年下半年大量产，而3奈米今年是第三年量产，5奈
米和3奈米车用芯片也已经量产出货，N6 RF也迈入量产。该公司也自估，今年3奈米量产
产能多六成，至于2021年到2025年AI芯片出货会多12倍。
兴建厂区部分，2021年到2024年平均每年建厂数量5座，2025年新厂建置速度加快，兴建9
个新厂，包括8座晶圆厂和1座先进封装厂。新竹20厂和高雄22厂主为2奈米基地，2022年
动土，今年生产。台中的25厂会在今年底开始兴建，2028年量产，届时会导入比2奈米更
先进的制程。此外，高雄预计兴建五座晶圆厂。亚利桑那厂区和日本也在今年加入量产，
日本二厂今年开始兴建。
先进封装部分，台积电的产能持续将会增进，今年有台南厂和嘉义新厂，此外也规划会有
二座海外先进封装厂。台积电并预期，自家扩产上，2022年到2026年CoWoS和SoIC产能的
年复合成长率将为超过100%与超过80%。
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台积电一年要盖八座晶圆厂还不够，连先进封装厂也不手软，还一路盖到嘉义、高雄，南
韩中国再怎么追，连台积的车尾灯都看不到，这就是全球芯片霸主的气势！