躲避美关注！小米自研芯片 Xring 团队规模达千人，成立独立公司运作
https://technews.tw/2025/05/05/xiaomi-chip-development-team-qualcomm/
据外媒 WCCFtech 报导，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始走向自研芯片，而这款
即将推出的自研芯片命名为“Xring”。据悉，该团队由高通前资深总监秦牧云领导，这
支团队拥有约 1,000 名员工，且将与小米主体公司分离运作，可能是为了避免引起美国
政府关注。
根据爆料者 @Jukanlosreve 分享 Xring 更多细节，他表示在 3 月底看到其原型，并表
示 SoC 团队确实存在，且做为独立母公司的新公司运作。此外，这不是小团队，而是有
1,000 多人的团队。
@Jukanlosreve 认为，如果 Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公
司工作的工程师也可能会获得更好的薪资机会。目前“削减成本、提高效率”已在几乎所
有产业中得到普遍应用，而Xring 愿意花钱对生态系统的成长无疑是个正面讯号。
先前市场消息传出，小米自研 3 奈米手机系统单芯片（SoC）已进入设计定案（tape out
），当时预期会在今年发表，但现在进入上半年尾声还没看到任何新的消息。不过报导指
出，这可能已经引起美国当局注意。
也因此，Xring 部门可能会与小米保持独立运作，以尽量减少外界不必要的关注。目前预
期小米自研 SoC 的问世，也可能鼓励其他厂商跟进。
根据小米先前的内部宣布，将在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担
任芯片平台部负责人，除了向产品部总经理李俊汇报，也有一说是直接向执行长雷军汇报
，意味整个开发进度能受更密切监督。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级
总监，后加入小米。
小米上一次推出自研芯片，已是 2017 年发布的 Surge S1，该芯片采用台积电 28 奈米
制程。目前有传闻称，小米 Xring 将采用台积电 4 奈米制程，总体性能达到高通
Snapdragon 8 Gen 1 水准，预期在今年上半年正式公开，但该芯片将采用 Arm 现有的
设计架构，而非使用任何小米自研核心。