各位版大好，本人在目前工作待了两年左右，不确定是否要继续或开始找工作。
背景：国立后段科大电子硕，今年满１０年工作经验，从事FW engineer，
均MCU SoC相关，目前是在一间二线IC design house RF BLE SoC的team。
主要的career path：
消费性电子产品ODM => 消费性电子产品外商品牌商
=> 目前的二线台厂IC Design house(约2年)
以上均是做同样的消费性电子产品领域，差别在于是ODM厂、外商品牌商、IC Vendor。
虽然以前都是从事FW开发，但进到此IC Design house后并不挂在FW缺，而是FAE缺。
主要工作内容：
1. 因应客户专案需求帮客人写code
2. 整理应用文件
3. Code debug(包含内部code bug)
4. IC tape-out 回来后一些IP(I2C,SPI..)功能的验证
5. 评估一些新feature后，规划并制定Spec给Designer导入到IC。(包含控制流程图、
Register Map、Clock/Timing control等等...)
6. 其他像是写一些PC端上for自家IC的使用的简单App(用Python or C# Windows App)。
主要工作还是写code，因此跟FW team一样有Git权限，所以可以看到整体code，如包起来
的library等等..，差别在于FW team主要是对内，我这边是对外，有时候内部code的bug
抓到后我这边也会直接修完push上去。
在意的点与疑虑的点：
1. 不确定这样的工作内容对未来是否有帮助? 例如跳到外商IC 还是Google?
2. 担心成长太慢，当初进来的原因是想碰更source一点的地方，例如写driver、整体
code的架构。但目前还是跟以往工作内容一样，都是在写application code居多。
3. 工作实在是很杂，我写完code要自己写应用文件，跟客户说怎么使用等等。
4. 通勤时间开车来回约两小时，塞车更久，实在是有点腻...
5. 薪资不太高，一年约190~200上下
优点：
1. 不常加班，常准时上下班
2. 同事跟主管人都不错
3. 风气偏养老..
缺点：
1. 薪资成长幅度不高，打听过内部待了多年的同事，公司股价、EPS高，bonus也
不会差太多..目前待两年下来的确是这样..分红都很固定的数目，浮动不会太大。
2. 需要每天进office
方向选择：
1. 跟主管反映转到FW team (优点:可能可以吸收更多. 缺点:这边薪水不高)
2. 跟以前一样找同样产品性质的外商品牌商，年薪可能会再低一点
(优点:通勤时间缩短，上下班较自由. 缺点：薪资成长与未来性?)
3. 我看很多一线软件外商(Google、Meta、Amazon)的firmware很多都是
embedded linux，是否要study学习转embedded linux的firmware?
4. 其他(不确定，还请大大们提点了)