帮朋友代PO文
大家好，小弟地名电机硕士毕业，拿到以下几个offer，想请问大家看法。
京元电子-产品工程师-竹南-薪资N-14K
力成-研发工程师Package designer-湖口-薪资N-12K
力积-元件整合制程开发工程师-新竹市-薪资N+1K
台积电-CMP设备工程师-南科18B厂-薪资N
会考虑有几个因素：
1.封装产品工程师上网爬过文，似乎很容易跳槽猪屎的职缺?
2.封装研发工程师可以跳猪屎封装team或其他晶圆厂的封装部门?
3.整合制程RD的发展性似乎不错?
4.台积设备钱很多，机械所的朋友进去待了三年多，第三年240以上没问题
目前的疑虑是，担心设备太操，做不久，可是钱真的多，其他职缺要累积职能不知道多少
年才能抵达台积第三年的水准。
1-3的专业累积不错，发展性好，但似乎不是很值钱的专业?(除非跳台积封装team?但上网
爬文都说要四大硕博士才有机会)
目前是期望可以在专业累积上，也能够有不错的薪资。未来能有个150-200就好。
不是没投系统厂五哥和品牌厂，只是面试刚好都没上QQ
谢谢大家!