[新闻] 台积电A14制程2028年量产 “系统级晶圆”

楼主: createlight (創輝)   2025-04-24 18:59:50
https://www.ntdtv.com.tw/b5/20250424/video/402360.html
台积电A14制程2028年量产 “系统级晶圆”技冠业界
【新唐人亚太台 2025 年 04 月 24 日讯】产业焦点,台积电(23)举办 2025年北美技
术论坛,发表堪称重大突破的下一代A14制程技术,同时也发表一系列先进封装和 3D 晶
片堆叠技术,聚焦AI产业未来应用。
https://youtu.be/n2_EnIl7Tw0
台积电2025年北美技术论坛,正式发表突破性先进逻辑制程技术“A14”,堪称重大进展

相比2奈米,A14在相同功耗下,提升达15%的速度;相同速度,降低30%功率,逻辑密度增
加超过20%,2028年量产,奈米片(NanoFlex)电晶体技术,升级到“NanoFlex Pro”架
构,效能提升设计也更灵活。外界认为,A14将大幅提升装置端AI运算能力,使手机等设
备具备更强大的即时AI,包含进阶影像处理、语音辨识与个人化服务。
台积电总裁暨董事长 魏哲家(2025.4.17):“台积电持续成为,可受信赖的科技技术提
供者。几乎所有业界创新者都与我们合作。”
不仅尖端制程往前推进,台积电还有一项,技压业界秘密武器,全新系统级封装堆叠技术
“System on Wafer-X”,能够一口气整合至少16颗大型运算芯片、内存芯片,快速光
互连新技术,效能升级超过40倍,相较辉达Rubin整合四颗芯片,台积电明显胜出一筹,
计画2027年量产。
资深半导体产业分析师 柴焕欣:“也就是所谓的CoWoS终极版。它是用一整片12吋晶圆所
做出来的解决方案,这个部分的话,整个效能的提升,如果跟2023年的相比的话其实是提
升了40倍。所以它非常适合用在人工智能跟超级电脑需要高算力、超级高算力的解决方案
,这个部分我觉得对台积电来讲,是一个必杀技术。”
台积电规划,将在2026年底推出A16制程,服务主要客户辉达与超微,一系列新技术宣布
,持续稳居于半导体产业之领导地位。
新唐人亚太电视 林嘉韦 沈唯同 台湾台北报导

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