美国联邦公报：
https://tinyurl.com/8rf7248e
公告机关：美国商务部（Department of Commerce）产业与安全局（Bureau of Industry and Security, BIS）
公告事项：根据《1962年贸易扩展法》（Trade Expansion Act of 1962）第232条规定，
就进口半导体及半导体制造设备对美国国家安全的影响展开调查，并公开征求意见。
调查内容 — —
本次调查探讨以下内容是否会影响美国国家安全：
半导体（semiconductors）及半导体制造设备（semiconductor manufacturing equipment, SME）之进口产品。
衍生产品（derivative products）：包括半导体基板、晶圆、传统芯片、尖端芯片、微电子产品，以及电子产品供应链的相关产品。
针对以下十四项议题：
1. 美国当前及预测之半导体及设备需求。
2. 美国本土生产能力是否足以满足不同类型及制程节点（node size）产品需求。
3. 外国厂商在芯片制造、封装测试及设备供应中所扮演的角色。
4. 美国对特定少数国外晶圆厂或设备厂的依赖程度及风险评估。
5. 外国政府补贴及掠夺性贸易行为对美国半导体业竞争力的影响。
6. 国外不公平贸易及国家主导产能过剩导致之人为压低价格行为对美国经济之影响。
7. 外国政府可能以出口管制手段作为战略武器的风险。
8. 扩大美国半导体及设备产能以降低进口依赖的可行性评估。
9. 现有贸易政策对美国产能影响之评估，以及是否需采取关税或配额等额外措施。
10. 仅能使用美国设备才能生产的特定半导体产品类型及制程节点。
11. 仅由外国生产且美国国内竞争有限的设备类型。
12. 美国无法取得的海外设备零组件。
13. 美国半导体业、设备业的人才缺口问题。
14. 其他可能影响的相关因素。
公众意见截止日期
联邦公报正式公布日起21日内（2025年4月16日公布，截止日即为2025年5月7日）。
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完蛋，这是要供应链整根拔起来吗？