小弟本身在半导体产业担任测试治具的外商FAE。
最近有机会转到前三大连结器外商FAE的职缺。
谈成的话会负责资料中心相关的业务。
想请问大家对于资料中心跟半导体未来的前景，那个比较看好呢？
资料中心是AI最后的成品，半导体测试则是在前段。
两个产业链似乎好会一起好，坏也会一起坏。
但是连结器产业应用比较广泛而半导体测试的领域则是比较窄。
在半导体产业，如果没做到几个大客户的案子，明显业绩会直接下去。
资料中心的产业，分布似乎比较平均，听到好像高速的连结器似乎都是使用A/T/M三个公
司的为主，目前技术含金量也似乎比较高？
大家觉得这两个产业的前景那个比较好呢？