辉达和台积电领军积极发展光子AI芯片，意法半导体和格罗方德也紧追其后
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2月中下旬，意法半导体进军AI芯片硅光子市场，利用光子互连来降低功耗并提高互连性
能。如今格罗方德于2025年2月底扩大了与麻省理工学院(MIT)在硅光子学方面的合作，期
望能够在关键半导体技术能够深根。
软银、OpneAI和甲骨文计划投资5,000亿美元来建设AI基础设施，以及大型科技公司也将
提高AI资本支出，建设更多AI数据中心，这不仅对辉达生产的专用运算芯片的需求成长，
而且用于内存、电源和通讯应用的芯片的需求也在成长。
意法半导体瞄准通讯市场，推出了一款光子芯片，以提高收发器的速度并降低转换器的功
耗，先进的AI数据中心需要数十万个这样的收发器。
至于格罗方德和亚马逊的合作，最初的研究重点是AI和其他应用，首批专案采用格罗方德
的差异化硅光子技术，该技术利用其22FDX平台将RF SOI、CMOS 和光学功能单芯片整合在
单一芯片上，以实现边缘智慧型装置的超低功耗。
格罗方德目前也正在为PsiQuantum生产Omega光子芯片组，以建造一台具有百万量子位元
的量子电脑。
对于格罗方德来说，透过将麻省理工学院全球知名的能力与格罗方德领先的半导体平台结
合起来，这将能推动格罗方德在AI关键芯片技术方面的重大研究进步。
另外，德国光子AI芯片公司Q.ANT于2025年2月25日也宣布，已经在Stuttgart微电子研究
所(IMS CHIPS；Institute of Microelectronics Stuttgart)为其AI芯片启动了一条专用
生产线。它还可作为Q.ANT光子原生处理单元和原生处理服务器解决方案的研发基础，旨
在为高效能运算资料中心提供支援。Q.ANT 表示已投资1400万欧元用于机械设备，以补充
新的光子芯片生产线。
其实在2025年初就传出辉达和台积电正开发了基于硅光子学的芯片雏型。由于硅光子学利
用光子电晶体以光子或光粒子取代电子，实现芯片内的通讯。该技术允许更大的频宽
和频率，从而提高资料处理的速度和量。这让辉达产生了浓厚的兴趣。
从这些厂商的动作可以得知，随着AI和数据密集型应用将传统半导体技术推向极限，厂商
开始重新思考核心运算的方式。光子芯片似乎就成为下一个积极发展的目标，期望可以推
动下一代运算的发展，并重塑AI和高效能运算的功率和性能挑战。