内存也落败！韩智库：5大半导体技术 中国2年反超韩国
〔编译魏国金／台北报导〕韩国媒体《朝鲜日报》报导，智库“韩国科学技术评估与规划
院”（KISTEP）23日公布“三大关键领域技术水准分析”报告，结果除了在先进封装获得
平手之外，中国以两年的时间，在半导体技术的所有基础能力赶超韩国，甚至传统韩国称
霸的内存技术也被超越。
该技术水准评估包含先进封装、内存、高效能与低功耗人工智能半导体（AI）、功率半
导体与新一代高效能传感技术等5大半导体技术。
2022年，韩国在内存、先进封装技术仍位居全球第2，仅次于美国，而AI半导体、功率
半导体与传感器在评比的韩国、中国、日本、欧盟与美国等国家中，排名第4、第5。
然而2024年进一步的评估中，以最高水准100%为准，韩国的高密度电阻式内存技术得分
90.9%，落后中国的94.1%。该评估由韩国39名半导体领域专家进行。
此外，在高效能与低功耗AI半导体技术上，中国得分88.3%，领先韩国的84.1%，在功率半
导体技术上，中国得分79.8%，大幅领先韩国的67.5%。至于下一代高效能传感技术上，中
国为83.9%，韩国为81.3%。仅有先进封装技术的基础能力，双方势均力敌，皆为74.2%。
报导说，2022年韩国在所有5大技术上全都领先中国，但仅2年的时间就发生了逆转。该报
告解释说，“中国注意到在半导体上高度依赖外国，因此自2014年以来，将半导体列为国
家战略产业，推动国有化政策，并进行大规模投资”。
该调查显示，中国在制程与量产上排名落后韩国，但在基础能力与设计上仍维持优势。南
韩的基础能力与设计技术水准在评比国家中排名最低，显示在半导体生命周其中，这是最
脆弱的领域。
该报告也强调核心人才外流、AI半导体技术、美中竞争、以本国为主的政策以及供应链快
速转变等议题对本国半导体技术水准的冲击。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4960413