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台积日厂 年底开始量产
研发中心：称产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求
04:10 2024/12/15 工商时报 吴慧珍 、综合外电
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图／本报资料照片
据日媒报导，台积电日本子公司“日本先进半导体制造”（JASM）总裁堀田祐一（
Yuichi Horita）13日表示，台积电设在熊本的首座日本晶圆厂，将于今年底前开始量产
。另据台积电在日本的研发中心TSMC Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供
不应求。
堀田祐一日前出席日本国际半导体展（Semicon Japan）告诉与会者，台积电在熊本兴建
的晶圆厂，生产的芯片“品质与台湾厂一致”。先前台积电董事长暨总裁魏哲家10月在线
上法说会，谈及海外布局曾指出，日本熊本一厂预计第四季量产；熊本二厂明年第一季动
工建厂，2027年投产。
熊本厂是台积电在日本首座晶圆厂，由台积电与日本索尼半导体、电装株式会社合资成立
的JASM所设立。日本政府为重振半导体产业荣景，已提供台积电高达1.2兆日圆的补贴。
上月外媒披露，台积电考虑兴建熊本三厂，专门生产先进3奈米芯片，日本可望跃为全球
半导体重镇。
尽管台积电积极布局全球扩充产能，但设于日本茨城县的“台积电日本3DIC研发中心”（
TSMC Japan）指出，台积电产能仍追不上AI芯片需求，2025年AI芯片供应料持续短缺。报
导称，TSMC Japan负责研发次世代技术的主管江本裕，系12日在日本国际半导体展演讲时
作上述表示。但江本裕提到，透过扩产及提升良率，2026年芯片供给有机会赶上需求，可
是一旦需求热络程度超出预期，将再陷入短供窘境。
报导提到，TSMC Japan于2022年6月成立，与数十家日本材料、设备厂商合作，投入先进
半导体封装技术“CoWoS”的研发。
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