台积电亚利桑那州晶圆厂良率优于预期，准备生产辉达 Blackwell 架构 GPU
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根据路透社引用三位知情人士的消息报道表示，晶圆代工龙头台积电在美国亚利桑那州的晶
圆厂可能已经取得重大进展，因为 GPU 大厂徽达 （NVIDIA） 正在与台积电进行谈判，希
望于 2025 年在该工厂生产其先进的 Blackwell 架构 GPU。
报导指出，如果消息属实，这也代表着台积电将会利用亚利桑那州晶圆厂的 4 奈米节点制
程为辉达制造 Blackwell 架构 GPU。根据台积电原本的计画，其亚利桑那州晶圆厂将于 20
25 年上半年量产 4 奈米节点制程，这也与辉达 Blackwell 架构 GPU 大规模量产的时间接
近。
先前，台积电董事长兼总裁魏哲家在第三季法说会上曾表示，台积电美国亚利桑那州的第一
座工厂，在四月份已经开始使用 4 奈米节点制程进行工程晶圆生产，结果非常令人满意，
良率非常好。这是台积电及其客户的重要里程碑，也展示了台积电强大的制造能力和执行力
。
之后，在 2024 年 10 月份的一场网络研讨会上，台积电美国子公司总裁 Rick Cassidy 对
外透露，台积电亚利桑那州晶圆厂目前的良率水准比台湾晶圆厂高出了约 4 个百分点。由
于良率是半导体产业的一个关键指标，它决定了生产出的芯片可用性。其芯片良率越高，就
可以更大程度的摊平制造成本。
报导表示，2024 年 11月 中旬，美国商务部根据 《芯片与科学法案》 正式与台积电签署
最终的补贴协议，将向台积电亚利桑那州子公司 TSMC Arizona 提供高达 66 亿美元的直接
资助，加上 50 亿美元贷款，以支持台积电在亚利桑那投资 650 亿美元来建立三座晶圆厂
的计画。当时美国商务部也表示，台积电主要生产 5 奈米及 4 奈米节点制成的第一座晶圆
厂计画于 2025 年上半年开始生产，而另外两座更先进的晶圆厂将于 2028 年和 2030 年左
右开始生产。
尽管台积电亚利桑那州第一座即将量产的晶圆厂，将会开始生产辉达 Blackwell 架构的 GP
U 订单，但封装依然是一个大问题。因为对于 Blackwell 架构 GPU 来说，目前台积电的 C
oWoS 先进封装产能仍将是关键瓶颈。对此，市场人士表示，如果台积电在亚利桑那州生产
辉达 Blackwell 架构 GPU，那么台积电会将它们运回台湾来进行封装。此外，传闻苹果和
AMD 也已与台积电签约，将在台积电亚利桑那州工晶圆厂生产芯片。
值得注意的是，2024 年 10 月初，台积电与半导体封测大厂 Amkor Technology 已经签署
合作备忘录，以准备在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态
圈。另外，2023 年 12 月，Amkor 就已经宣布投资 20 亿美元在亚利桑那州建先进封装厂
，苹果将会是其首个大客户，届时苹果交由台积电亚利桑那州晶圆厂代工生产的芯片，将会
交由 Amkor 的亚利桑那州封装厂进行封装。
报导强调，未来等到 Amkor 的亚利桑那州封装厂建成量产后，台积电为辉达在美国代工的
芯片可能也可以交由 Amkor 的这座封装厂来进行封装。而虽然目前台积电正积极在台湾扩
建 CoWoS 封装产能，以进一步因应来自 AI 芯片市场的旺盛需求。市场消息指出，台积电
拒先前已经绝了辉达执行长黄仁勋为辉达 AI 产品建立专门先进封装产线的要求。