原文标题：中国四大协会斥美国封堵升级 半导体国产替代加速
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发布时间：2024/12/04
记者署名：钟咏翔
原文内容：
美国商务部工业和安全局周一（2 日）发布最新的对华半导体出口管制措施，将 136 家
中国实体列入“实体清单”，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等半导体产品。
中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会周二晚间
陆续发布声明表示，美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，多行业
对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，美国芯片不再可靠，不再安全，为保
障产业链、供应链安全稳定，建议中国企业谨慎采购美国芯片。
据《第一财经》周二报导，芯片业界人士表示，此次“实体清单”的影响，市场已有所消
化。在机构看来，虽然此次清单对中国产业链覆蓋的深度和广度都高于前几轮，但此举也
会进一步加快国产化进程。
对于本轮美国发布的“实体清单”，云岫资本合伙人赵占祥表示：“短期会影响部分设备
企业的交期，但半导体零部件企业国产替代空间进一步打开，国产设备公司会加速扶持国
产化零部件；FAB（晶圆制造）部分成熟制程国产化替代进一步加速。”
平安证券在研究报告中表示，美国此举将进一步割裂全球半导体市场，也将倒逼中国
ICT 行业加速国产化进程。
“半导体由于投入大、风险高，需要做到规模化和集聚化，全球化的供应链可减轻单一国
家和地区的投资压力，分散风险并能够发挥各自的比较优势，避免重复造轮子，如此行业
才可以得到更良性的发展，‘小院高墙’政策会造成全球化产业链的割裂，有实力的经济
体会基于供应链和国家安全考虑，加快半导体甚至是整个 ICT 行业供应链的自主可控，
中国也不例外。”平安证券说。
平安证券称，中国是全球不多的半导体产能投资活跃的区域，尤其是先进设备需求量大，
美方限制对中国的出口，也可能限制美国自身企业的发展。
招商电子则在报告中指出，本轮新规管制力度升级，先进制造、封装等领域国产化有望进
一步加速，建议投资人关注先进制造、HBM 及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产
算力等领域国产化和自主可控进程。