力积电退出日本合作计画
2024/09/28 00:33:00
经济日报 记者李孟珊／台北报导
晶圆代工大厂力积电（6770）与日本SBI控股株式会社（SBI）合建12吋晶圆代工厂计画生变。外媒报导，力积电确定退出日本晶圆厂合作计画，SBI将另找合作伙伴。
力积电针对此事回应，此案为Fab IP模式，力积电提供建厂顾问、人员培训以及技术移转，并向合作方日商收取服务费、权利金。
因SBI向日本经产省申请设厂补贴，获日本政府支持，但经产省补贴政策规定，获得补贴的厂商需保证新厂必需连续量产十年以上，金融业出身的SBI方面并无半导体产业经验，经产省要求力积电必需共同承担保证责任。
力积电表示，在台湾挂牌上市，为没有主导性持股的日本新厂保证营运，将违反台湾证券交易法。力积电董事会已于月前董事会确认停止日本新厂合作计画，并派员前往经产省当面向主管官员说明，亦已发函告知SBI此讯息。
力积电表示，本案属于收费服务、技术移转的Fab IP模式，力积电退出盖厂，与力积电本身盈亏无因果关系。
力积电2023年和SBI成立合资公司，同年10月宣布在宫城县建设半导体工厂，预计2027年量产，以车用半导体为主，计划总投资额为8,000亿日圆，日本政府在初期投资阶段提供最多1,400亿日圆的补助。
当时力积电董事长黄崇仁说，力积电是唯一具备内存与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，以自行开发之22奈米与28奈米以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，满足未来AI边缘运算所产生的多重应用，补强本土车用芯片的缺口，也进一步推进力积电产销国际化。
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