各位年薪300W大大们好，目前为刚毕业的社会新鲜人，已当完兵
对于人生第一份工作尚有些疑惑，故发文来询问各位前辈，谢谢各位
背景：
本科硕，论文非IC相关，目前有两个offer:
1. S
地点：台元
职位：UFS 韧体工程师
工作内容：做UFS 相关的NAND Flash FW以及FTL算法开发
薪水：（N + 15) * 12 + 年终 2 + 分红 预估整年16~20个月
2. 爱普
地点：台元
职位：IC架构设计工程师
工作内容：算法开发、SW转HW spec、ESL prototyping以及相关的verification设计
此为刚成立的部门，主要是在做用于垂直堆叠DRAM的逻辑控制电路，需与DE以及FW合作
薪水：N * 16 + 绩效 预估整年18~22个月
N为爱普当基准
1的优缺点: 公司规模大，薪水高，但是是在做FTL将来想转职或跳可能只有P这选项
且有听说S后续整体薪资成长幅度有限。
2的优缺点: 做IC架构设计发展性较不受限?但薪水略低于1，且此职缺为
刚成立的部门尚有许多不确定因素(能否练到功)
工时的部分是1>2，两者都需要租房，不确定自己有没有把所有的情况都考量到
故恳请各位前辈赐教，小弟先感谢大家了，谢谢各位