联发科天玑9400于10月9日亮相 将与高通骁龙新品“仙拼仙”
2024/09/25 00:31:19
经济日报 记者钟惠玲／台北报导
联发科（2454）昨（24）日宣布，将于10月9日举行最新5G旗舰芯片“天玑9400”发布会
，预告接下来重量级产品即将问世。外界预期，天玑9400声势看好，与高通10月下旬将发
表的骁龙新芯片“仙拼仙”，后续可望为联发科第4季的营运表现吞补丸。
联发科昨天在官方脸书发布天玑9400发表会的消息，邀请大家“共同探索天玑心世界”。
根据联发科释出的宣传短影片，焦点放在芯片的三个主要架构，分别是中央处理器（CPU
）、图形处理器（GPU）与AI处理器（NPU），标榜“AI心跨越 天玑领势而来”。
联发科先前就已对外宣布，天玑9400将于10月上市，是该公司首度采用台积电3奈米制程
生产的芯片，配置安谋（Arm） v9核心并搭配全大核架构，标榜进一步优化生成式AI的功
能。
虽然联发科还没有对外公布新芯片的详细规格，但近期市场消息传出，天玑9400的CPU单
核性能比前一代提升至少30％，且GPU实测数据表现杰出，光追性能也提升近20％。
联发科执行长蔡力行也表示，天玑9400首波导入的机型数量比天玑9300更多，该公司有信
心2024年的旗舰产品营收成长幅度将超过50％。
手机芯片是联发科的营运主力，该公司评估，今年各营收类别的表现都将较前一年度成长
，尤其手机的成长将高于其他营收类别。同时，该公司累计前八月的业绩年增近三成，预
期全年美元营收将成长中十位数百分比（14％至16％），并相信2024年会是其下一阶段成
长的开始。
联发科之前已推出的天玑9300+芯片，其中NPU的AI运算能力已达到68 TOPS，因此外界也
期待天玑9400的表现是否更上层楼。
高通方面，已在官网上预告10月下旬将于夏威夷举行2024骁龙论坛，外界预期届时将发表
最新旗舰芯片骁龙8 Gen 4。
高通与联发科在去年第4季推出的旗舰芯片中，就已不约而同都强调AI功能，可预期今年
双方新产品支援AI应用的能力都将会再进一步增强。
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