#代po 不删文
各位大神们，第一次在ptt 发文，若有问题请鞭小力点…
目前有两个offer：
1. S SSD 韧体开发
工时：表定10～12hr (含午休）
月薪：N+19k
工作内容：SSD FTL算法，主要接触SATA, PCIe, NVMe
优点：月薪高、至少跟2.比公司人数与规模大很多且完善
2. 二线ic 厂 韧体开发
工时：9～10hr (含午休1hr)
月薪：N
工作内容：随身储存装置ic 接口转换的韧体开发，主要会接触到USB、SATA等高速传输接口
，未来可能可以碰到PCIe
优点：工时较短
缺点：公司人数约100人
目前为刚毕业的社会新鲜人，已当完兵，找工作也是找了一段时间，有幸拿到以上两个ic d
esign中的韧体职缺算是得来不易。
算是蛮喜欢写扣跟了解硬件相关的，在学OS的内容也觉得蛮有趣的，只可惜投了都找不太到
有机会写kernel 的工作机会。
考量的点为1 公司规模大，板上人也都建议新鲜人一开始到中大型公司，至少制度比较完善
，不过不知道第一步就近到内存世界写FTL会不会未来的工作弹性就不高？
以及虽然了解科技业景气都很未定，分红如何都不确定，但也担心内存或储存相关的薪资
容易碰壁？
2的好处可能是工作时间一定会比1还短，下班有的时间比较多，或许也可以花时间加深其他
相关知识的机会更多，相较未来往其他一线MNR那些，年资比较不会砍太重？（还是其实2公
司太小工作内容也没碰RTOS那些的照样砍？）