新闻标题： 德总理萧兹明出席台积电欧洲厂动土 曾称此事牵动“德国未来生存”
2024-08-19 12:21 联合报／ 编译 卢思纶 ／即时报导
德国总理萧兹（Olaf Scholz）20日将出席台积电在德国德勒斯登厂（ESMC）的动土典礼
，并且发表演说，反映德国对于建立半导体在地生产制造的重视；台积电方面将由董事长
暨总裁魏哲家出席。
萧兹去年评价台积电欧洲厂是“德国走向未来生存能力”的重要一步，并且指德国应该是
目前全欧洲生产半导体规模最大的地点。
ESMC由台积电、博世（Bosch）、英飞凌（Infineon Technologie）和恩智浦半导体（NXP
）共同于德勒斯登合资成立，总计投资金额预估超过100亿欧元，其中台积电出资约35亿
欧元，德国政府出资50亿欧元；目标于2027年底投入生产，每月产能约4万片12吋晶圆。
国外媒体曾报导，德国政府去年8月欣喜若狂面对台积电将在德国建造该公司欧洲第一座
芯片厂的消息，当时德国经济部长哈贝克（Robert Habeck）盛赞台积电在德设厂决定，
他说因为德国是个“具有竞争力且吸引力十足的地点”。
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