由台湾积体电路设计学会(TICD) 和Accellera主办之第2届“DVCon Taiwan研讨会”，预
定于2024年9月10-11日(二,三)在新竹晶宴会馆举行。希望借由一整天的演讲、论坛、课
程及论文发表等议程，就当前积体电路设计及验证所面临的新挑战、新议题，集合各方知
识智慧、相互激励创新，并促进产、学、研等各界人员交流，进而提升设计验证科技研究
与产业创新发展之竞争力。
特此诚挚邀请您共同参与此一年度盛会。DVCon为世界IC设计验证相关领域最大型会议，
去年第一次引进台湾举行。本届与RISC-V Taipei Day合办实体会议。在会期中，大会亦
规划了展览活动，藉以增进产学界之互动与交流。
活动内容详见网页:
https://dvcontaiwan.org/program/
这次有许多FuSa, Formal, RISC-V的大师莅临, 欢迎相关领域工程师一起来交流
现场座位有限，欢迎预先登记
报名资讯详见 https://dvcontaiwan.org/registration/