新闻标题： 创纪录神速！台积电证实德国厂于8月20日动土
2024/07/30 17:41:23
经济日报 记者尹慧中/台北即时报导
外电报导，台积电（2330）首座欧洲晶圆厂传8月举行动土典礼，将成为近年新增半导体
大厂在欧洲投资创纪录最神速动土的一家，台积电30日傍晚证实德国厂将于8月20日动土
。
台积电是在2023年8月8日董事会后，和博世、英飞凌和恩智浦半导体共同宣布德国设厂计
画，此计画兴建的晶圆厂预计采用台积公司28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS
），以及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约40,000片300mm（12吋
）晶圆，借由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,
000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027
年底开始生产。
台积电30日完整说明如下：
台积公司计画于8月20日在德国德勒斯登举行ESMC的动土典礼。本次活动代表着我们与投
资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。
ESMC计画如预期进行，其兴建工程预计于2024年年底前动工。
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