(代Po)
各位五百万大大们好，手机发文请见谅
小弟四大纯血硕毕，目前30出头，封装产业
目前公司：
正值接任小主管，年薪分红领满200稳定成长
但产业技术较旧，时常有cost down需求
内部会遇到许多不得不的状况
食物链下层，需要直接面对客户
压力主要来自需要面对客户各种需求及客诉
但不需轮班，平时下班时间约6点上下
可正常报加班
基本上假日接到电话机会很低
新工作机会：
资深工程师，年薪分红领满可到250成长幅度大
技术较新，目前需求量大生意不错
食物链较上层，工作主要为针对品质反应内部问题及追踪各单位改善状况
压力主要来自厂内产品追踪+突发天灾的工作量
（感觉焦虑感应该比面对客户低一些）
但定期需要轮班，大约一两个月一次
平日下班时间约7点多
可正常报加班
假日需要较留意有无公司电话
抱歉没办法讲太明白，公司内也没有人可以讨论，以上资讯想请益各位的意见
谢谢