https://technews.tw/2024/04/12/tsmc-2nm-kaohsiung/
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晶圆代工龙头台积电日前宣布将在美国建置 2 奈米产线，外界也持续关注台湾扩产进度
。
业界最新消息指出，目前宝山2奈米照原计画稳步进行，高雄2奈米厂则有加速趋势，年底
开始陆续进机，两厂初期月产能皆达约3万至3.5万片，到2027年合计产能冲破10万片，成
为下制程世代主流。
供应链透露，台积电2奈米生产基地位于竹科与高雄，宝山二期于第二季开始进机，今年
底建置“mini line”，明年第四季量产，初期月产能约3万至3.5万片；高雄厂今年底开
始装机，较预期提前，目标2026上半年量产，初期月产能规划与宝山相同。
消息亦指出，台积宝山、高雄厂正式量产后，进入产能拉升（ramp up）阶段，到2027年
合计到11万至12万片，两厂都会生产第一代2奈米及第二代、背面电轨（backside power
rail）N2P。至于再下代1.4奈米（A14）会在2027下半年量产，可能花落台中。
2奈米客户方面，大客户苹果依然抢头香，生产旗舰级智慧手机芯片，且英特尔也表达导
入意愿，其他大客户如AMD、辉达、联发科料陆续接棒。以制程蓝图看，今年iPhone 16采
N3E，明年新机采N3P，也就是说，2026年才会有第一个台积电2奈米终端产品上市。
台积电法说会透露，N2发展背面电轨（backside power rail）解决方案，最适合HPC相关
应用。基线技术之上，背面电轨使速度提升10%~12%，逻辑密度提升10%~15%。目标是2025
下半年推出背面电轨，并2026年量产。