Nvidia GTC大会催出AI无限的想像商机
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Nvidia举办GTC 2024大会，黄仁勋执行长发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新
突破性成果，分享未来的AI突破，可望成为AI市场重要的催化剂；当中公司将推出次世代
Blackwell架构，拥有极大的AI运算潜力，电晶体数目将由先前Hooper的800亿提高至
2,080亿，Blackwell架构的AI表现效能将是Hopper架构H200GPU的两倍以上，显然AI功能
的增加也提升了对芯片端性能的要求，AI时代下半导体行业可望迎来量价齐升的机遇；此
外，Nvidia更推出人型机器人化，显然Nvidia更将拥有生成式人型机器人的软硬件平台，
此将包含机器人所需的电脑与AI系统、生成式AI软件Project GROOT，此新平台将含括驱
动机器人与AI的地脑系统Jetson Thor、生成式AI及其他工具的软件套组Isaac；甚至
Nvidia也宣示期望成为AI市场中的台积电，协助企业与新科技进行整合，加速跨足软件服
务，更重要的是帮助开发者容易借由Nvidia的预建AI模型，打造客制化及部署自家的AI产
品。
Nvidia推出地表最强的AI芯片—Blackwell GPU平台(B100、B200、GB200)，将可望推升台
积电、日月光投控、鸿海、广达、纬创、SK Hynix等供应链的业绩表现
继Hooper芯片之后，Nvidia发表新一代GPU设计Blackwell平台，新品的电晶体数量为先前
H100芯片的2.6倍，首款芯片GB200将采用台积电4奈米制程，目前包括Amazon、Google、
Microsoft、Tesla、Meta、Open AI、Dell等重量级客户决定采用，而B100、B200则将采
用台积电N4、N4P奈米制程来打造；而此Nvidia新架构的AI芯片将使得台系业者含括台积
电、广达、纬创、纬颖、和硕、华擎、技嘉、台达及鸿佰将可望受惠，族群包括晶圆代工
、先进封装、散热、服务器代工厂、电源供应器、PCB、高速CCL等。
值得一提的是，在Nvidia发表新款AI芯片之际，SK Hynix也同步量产最新款的HBM3E，自
2024年3月底起供货，事实上，此款HBM3E芯片每秒可处理多达1.18兆字节数据，相当于
每秒可处理超过230部全高画质电影，散热表现也比上一代改善10%，预料SK Hynix将可藉
由Nvidia来稳固其在全球HBM的优势地位；事实上，HBM3E芯片为当前内存市场竞争焦点
，Micron 2024年2月宣布开始量产，Samsung也宣布在开发业界首款12层HBM3E芯片，不过
SK Hynix此番抢先出货HBM3E给予Nvidia，代表该公司依旧获得绝对市场地位。
Nvidia更拥有生成式人型机器人的软硬件平台，台湾受惠的厂商将以工业电脑或自动化设
备及积体电路设计的鸿准、凌华、广明、桦汉、所罗门、达发、原相、钰太等为主
此次Nvidia举办GTC 2024大会较出乎市场意料之外的则是人型机器人的出现，毕竟Nvidia
为软件公司，但为抢攻全新商机，将建立软硬件平台，等同将公司GPU及系统的核心能力
延伸至实际机器人的成形。而台厂中将以工业电脑或自动化设备及积体电路设计业的鸿准
、凌华、广明、桦汉、所罗门、达发、原相、钰太等业者为主要受益者，特别是鸿准过去
曾负责制造、组装鸿海自用的“FoxBot”机器人，具有量产经验，而凌华与鸿海集团合资
的FARobot正全力卡位机器人商机，法博智能亦有推出自主移动机器人(AMR)系列，并已于
2022年正式量产，至于广明子公司达明为全球第二大协作机器人厂商，其全方位AI协作机
器人从适用于电子和3C产业的一般负载机器人，显然上述台厂未来将有机会与Nvidia合作
在生成式人型机器人商机中大展身手。若以积体电路设计业来说，预料达发、原相、钰太
将可望有发挥的机会，分别的主轴领域各为高基准度与稳定度之卫星导航系统、路径追踪
芯片/全域快门影像传感器、类比型及数位型微型麦克风等。