业界不乐见一家独大，两虎相争烟硝味浓；AMD 挑战辉达，供应链下半年开新局
https://technews.tw/2024/03/16/amd-challenges-nvidia-ai-chip/
AMD 新 AI 芯片 MI300X 即将量产，带动先进封装、高频宽内存到服务器新竞赛；辉达
也升级内存规格反制，这场大战让 AI 服务器供应链愈来愈旺。
《财讯》报导，辉达（Nvidia）是AI芯片主流，不过年中开始，挑战者超微（AMD）AI晶
片MI300X即将出货，分食部分辉达市场，也再次影响从晶圆代工到服务器的AI供应链。
AMD反击，下半年将推新品
日本瑞穗证券报告，辉达AI芯片市占率高达95%，“远比AMD和英特尔相加还高”，辉达财
报光2023年第四季，资料中心营收就高达184亿美元，约新台币5,400亿元，较前一年同期
增加409%。
但AMD反击下半年就会现身。《财讯》采访业界人士表示AMD和辉达H100芯片同级的产品
MI300X芯片已小量出货，微软等正在测试。“这款芯片下半年会有量。”主要买家是微软
等有大型资料中心的公司，“5或6月开始，就会有一批拉货潮。”
微软、Meta、甲骨文、OpenAI等都会采购这款芯片，于资料中心提供服务，美超微、华硕
、技嘉、鸿佰科技、英业达、云达等服务器厂也在设计解决方案。去年第三季法说会，
AMD执行长苏姿丰表示，资料中心收入2024年可达20亿美元，这代表MI300会是AMD史上最
快营收达10亿美元的产品。
AMD反击辉达的武器，是利用高频宽内存和先进封装提高AI运算效率。AI芯片挑战在于
，要在内存和处理器间搬动大量资料，故AMD采台积电先进封装，放在芯片外的内存
直接搬进芯片，让大量资料不用再透过网络，直接芯片内就能将资料从内存搬到处理器
计算。
《财讯》指出，发表会时苏姿丰展示，只用一颗芯片，就执行资料量高达40GB的AI模型，
为旧金山写一首诗。“这颗芯片最高可执行80GB AI模型。”苏姿丰说。
瑞穗证券报告，MI300X高频宽内存高达192GB，比辉达H100 SXM芯片80GB高一倍多，多
项算力测试性能也高于辉达H100 SXM芯片。辉达也拿出数字表示，辉达H100芯片性能比
MI300X明显更快，并公布测试细节，让使用者自行比较两颗芯片性能。两强竞争的烟硝味
明显上升。
市场期待，不乐见辉达独霸
超微另一个优势是，买家并不希望市场被辉达独占。业界人士观察，“AI芯片问题不是产
能不够，是辉达卖很贵。”微软等不希望市场只有一家供应商很正常，自研芯片又无法像
半导体公司，性能保持领先，自然希望有竞争者出现，性能和价格都能和辉达匹敌。
下半年AMD新芯片会让AI供应链竞争加速，辉达将推H200芯片，就把高频宽内存从前代
80G增至141G，并改用速度更快的HBM3E内存；今年还会推出B100芯片，效能是H200两倍
。但AMD下代新品MI350也会采新HBM3E新型高频宽内存，明年推出。因两强竞争，带动
高频宽内存供应吃紧，SK海力士今年生产量已销售一空。
台积电先进封装供应链也急速扩增，因要将更多内存和加速器结合，势必用到先进封装
，各家厂商也开始认证其他供应商的先进封装能力，使日月光等封装厂股价大涨。台积电
更和海力士结盟，大力布局高频宽内存。
不过，AMD加入将让整个供应链从晶圆制造到服务器生产，增加新动能和需求。业界人士
预测，接下来AI芯片会愈来愈多元，从高阶一路到中低阶，配合从模型训练到AI边缘运算
需求，“如果用来推论，X86和ARM处理器也有机会。”
《财讯》报导，今年台北国际电脑展的开展主题演讲者就是AMD执行长苏姿丰，英特尔执
行长基辛格也将在台北国际电脑展公开演讲，黄仁勋也会来台参与盛会，加上辉达3月GTC
大会宣布一系列新品，可想见AMD和辉达的AI竞赛将上升至新高峰，市场也会因竞争再扩
大。