各位年薪500w的大大好，本人电子硕，有幸在科技寒冬取得两间公司offer，想请各位大大
给一些分
析与建议！
1. 肉松
职务：BU5 笔电EE
薪资：(N-2)*15左右加分红
工作地点：林口
居住： 家里
工作内容：主要为笔电电路设计，Layout review，有出差需求。
优点：广达大厂相对稳定，每年都有赚钱分红不错，虽然工作内容应该要学很多东西，但大
学的时候就喜欢做一些小东西，把机器拆东拆西，然后工作内容也算单纯。
缺点：常态加班加好加满，通常9点才走，不知硬件工程师发展性如何，有没有机会去猪屎
屋。
2.（小石头）永擎
职务：Sever BMC 韧体工程师
薪资：(N-6)*14加如果有赚钱分红2-4个月
工作地点：北投
居住：住家里
工作内容：服务器的bmc功能开发，用到C/C++，根据AMI 给的code做一些修改设计，也有Re
dfish，
然后会碰到网页前端。
优点：弹性工时，主管强调不太常加班，server发展听说不错，可以继续磨练写程式的能力
，觉得比较有机会跳其它系统场韧体or 猪屎屋韧体 ?
缺点：子公司福利相较大厂较差，工作内容偏杂，因为不是做OpenBMC， 不知会不会脚麻跳
不走。
感谢各位大神耐心看完，还请给我一些建议，谢谢。