全球前三大半导体厂的投资规划之解析
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近来全球前三大半导体厂的投资规划皆是受到各国祭出半导体扶植政策的连动，以及地缘
政治影响半导体业的情况，故包括台积电、Intel、Samsung皆启动海外一连串的布局策略
。截至目前为止，以日本的推动政策及其对于厂商的补贴最为明确，欧洲推展进程仍属有
限，至于美国由于环境许可取得问题和拜登政府提供资金补贴的缓慢速度，且领取补助款
的业者也受到较为严格的条件，例如未来投资中国受限、需遵循分润制度，此部分皆困扰
著美国境内的内外资业者之芯片的生产项目，因此包括台积电、Samsung陆续宣布新厂量
产时程出现递延，Intel进展也极为有限的窘境，显然全球三大半导体厂价值数百亿美元
的新工厂，皆需要等到2024年11月美国总统大选后才能投产，此也为美国芯片法案的执行
效率、美方落实在地化半导体供应链建立的目标受到考验。
台积电在海外设厂投资以位于日本的推进速度最快，继熊本一厂将于2024年量产、熊本二
厂计画底定后，三厂选址有机会落于大阪或横滨
由于缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员，台积电决定将其位于亚利桑那州第一
期厂房的量产时间，从2024年延后到2025年。反观台积电在海外设厂投资以位于日本的推
进速度最快，继熊本一厂将于2024年量产、熊本二厂计画底定后，三厂选址有机会落于大
阪或横滨，主要是此两地点台积电皆设有研发中心，其已与IDM厂有充分合作的经验，况
且为分散地点过于集中熊本的风险，三厂落于其他区域则对于台积电较为有利；而台积电
日本的第三座厂房有机会考量导入3奈米制程，不过预计量产时程应在2027~2029年的区间
，届时台湾境内应已进化至1奈米或以下制程，故少量在日本进行量产尚不至于影响我国
为全球先进制程生产重镇的地位。
Intel在未来规划设厂重心以美国、以色列、欧洲为重，其中又以以色列的投资持续最受
市场关注，背后恐隐藏美方需借由大型企业展现对以色列支持的意涵
而Intel对于以色列Fab38的投资宣布将持续，背后多少也隐含国际政治势力的考量，毕竟
哈马斯于2023年10月7日袭击以色列以来，双方持续处于战争状态，若以商业行为来说，
理当此时投资案应会先喊停，不过Intel宣布会进行一项创纪录投资，计划投入250亿美元
在以色列兴建晶圆厂，并获得来自以色列政府的32亿美元补助，预计2028年量产；此一消
息显示美国大型企业对以色列的支持，但另一方面则可视为以色列政府向美方政府加大施
压的力道，期望采取更进一步的措施，故Intel对于以色列的投资，则可解读为美方对于
以色列政军情势上需展现出信心的重要象征。
Samsung虽然未来在美国厂的规划设厂规模最大，但中长期仍存在不可预期的情况，毕竟
美国建厂成本高昂且补助款金额多寡仍待确定
Samsung于2022~2026年除了在韩国将投入450兆韩元投资先进制程，并期望这项投资计画
预计至2026年将创造8万个新就业机会，主要在半导体和生物制药等核心产业之外，公司
则是将大力投资美国，短期内是2025年美国(德州泰勒市)量产先进处理器如5G、AI和高性
能计算芯片，但值得注意的是，因美国设厂面临重重困难，加上补助款仍未核定，致使美
国德州泰勒市量产时程从2024年递延至2025年；此情况也意谓后续Samsung所宣示中长期
在美国新设立11座晶圆厂，总投资金额2,000亿美元，时间点为2022~2042年更变得不可预
期。