路透：台湾芯片公司蜂拥到日本加速脱钩中国
编译黄淑玲／综合外电 2024-02-21 22:55 ET
台积电日本熊本晶圆一厂兴建时的档案照片。（路透）
路透今（22）日报导，日本努力重建半导体产业得到一剂强心针,，因为愈来愈多的台湾
芯片公司前去拓展事业，不仅是为支持台积电的新厂，他们对日本半导体产业前景也感到
鼓舞。
美中科技战，华府现在要限缩北京发展先进半导体，因而强化了与盟友间的伙伴关系。
全球半导体产业的结盟态势和优先级有了改变，促成台湾芯片业者这股蜂拥入日潮。
路透以世芯为例证，看业者的脱钩中国的趋势。了解情况的消息来源对路透说，这家专长
客制化芯片，亦即“特殊应用积体电路”（ASIC）的芯片公司，2022年时研发工程师的基
地在中国，现在已经开始将研发人员移到海外，其中许多工程师是转到日本。
世芯表示，公司在日本、北美和台湾都有在招募人才，对于人事议题拒绝进一步置评。
世芯日本公司总经理Hiroyuki Furuzono则是说：“我们预期日本半导体市场将成长，持
续争取日本ASIC商机，而且已经投入多个优良专案。”
根据路透的计算，过去两年来，至少有九家台湾芯片公司已到日本建立据点或扩大在日本
的营运。
芯片设计公司力旺两年前到邻近东京的横滨设立公司，现有11名员工。
力旺总经理何明洲表示，“我们建立办公室之后，我们与客户有更频繁的沟通，他们比较
愿意以日语和我们当地同仁讨论，所以业务现在蒸蒸日上”。
消息人士指出，愈来愈多台湾半导体业者寻求在日本增加部署或是首度进军日本市场。又
逢日圆走贬，更容易下决定。
日本目前在半导体产业链当中，在材料与制造设备方面居领导地位。
不过芯片制造这一环，由1980年代的全球市占约50%，降至目前的10%。
当时的制造部门转弱主要因为与美国的贸易关系紧张，同时又有台湾与韩国对手竞争。
近年因新冠疫情出现芯片短缺，以及美国的鼓励，日本意识到半导体攸关经济安全，大力
重建半导体产业。
本周六，台积电在熊本的第一座晶圆厂将举行开幕典礼。与台积电在美国亚利桑那州工厂
建设遭遇问题相比，在日本南部九州岛的建厂顺利按计画前进，已经宣布要再盖第二座厂
，总投资额超过200亿美元。
日本的工作文化与台湾自然接合，与日本政府的沟通无碍，而且补助金相当慷慨。
White Oak资本投资主管Nori Chiou说：“半导体强国的核心实力，不是只靠领头的公司
，而在整个强健的生态系。”
他认为，日本政府主动支持，又给出大额补助，将政治干预降到最低，让日本的丰硕进展
较其他国家胜出许多。
也在积极布局日本市场的台湾芯片公司还包括：
也将向日本政府申请补助的力积电54美元晶圆厂投资案，以及台积电供应商创意、闳康、
明远精密、帆宣等。
丸红商社经济研究主管Takamoto Suzuki表示，与中国脱钩的趋势在可见的将来会持续下
去，不过日本可能没有足够的年轻科技产业工作者，来满足半导体业蓬勃发展所需人力。
将近20年来，尽重政府和大学都鼓励学生进入这领域，但日本半导体相关产业的就业人数
仍然减少了20%。
https://www.worldjournal.com/wj/story/121475/7784828