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中国全力豪赌小芯片Chiplet，缓解先进制程被美国掐脖子的困境
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由于小芯片(Chiplet)在后摩尔定律时代持续成长的潜力，《MIT技术评论》选择小芯片作
为2024年10项突破性技术之一。如今超微、英特尔和苹果等芯片领域的大公司已经使用了
小芯片技术，并推出相关产品。
由于美国制裁中国，并不让其拥有更先进的芯片制程，中国为了寻求突破，正全力扶植中
国的小芯片产业。
小芯片是半导体产业不断提高芯片运算能力的几种方法之一。对于中国芯片公司来说，他
们可以减少在中国开发更强大的芯片所需的时间和成本，并供应AI等不断成长的重要技术
领域。为了将这一潜力变为现实，这些公司需要投资将小芯片连接到一个设备中的芯片封
装技术。
多年来，中国政府一直在寻找克服芯片制造瓶颈的方法，但光刻(微影)等领域的突破可能
需要几十年的时间才能实现。所以其必须策划出长短期的解决方案，从短期方案来说，小
芯片似乎是不错的选择。即使中芯国际似乎已经能够生产7奈米芯片，但TechInsights怀
疑其生产成本昂贵且产量低，这也是为什么中芯获利下降的关键。
然而，小芯片技术有望提供一种绕过该限制的方法。透过将芯片的功能分离为多个小芯片
模组，降低了制造每个单独部件的难度。如果中国无法购买或制造一块强大的芯片，它可
以连接一些它确实有能力制造的不太先进的小芯片，并通过将其加在一起，其运算能力可
能会达到与先进芯片类似的水准，甚至更高。
不过，小芯片的更大挑战是封装。封装是为了确保多个小芯片能够协同工作，如果要让小
芯片达到达到性能大幅提升的地步，其必须比传统单芯片更复杂的封装技术。
如今，中国企业已经占据了全球38%的芯片封装。台湾和新加坡的公司仍然掌握著更先进
的技术，但在这方面追赶起来并不困难。哥伦比亚大学认为中国不需要十年的时间，就能
迎头赶上先进封装技术。
2023年7月，中国的国家自然科学基金委宣布计画资助17至30个涉及设计、制造、封装等
领域的小芯片研究计画。计划在未来四年内提供400万至650万美元的研究经费，目标是将
芯片性能提高“一到两个数量级”。
此外，无锡将自己定位为Chiplet生产中心，称之为“芯粒 (小芯片)之谷”。于2023年设
立一个1,400万美元的基金，以吸引小芯片公司落脚该市。同时，众多致力于Chiplet领域
的中国新创公司也获得了创投的支持。北极熊科技是一家开发通用和专用小芯片的中国新
创公司，在2023年获得了超过1,400万美元的投资。该公司于2023年2月发布了首款基于小
芯片的AI芯片“启明930”。其他几家新创公司，如Chiplego、Calculet、和Kiwimoore也
获得了数百万美元用于制造汽车或多模式AI模型的专用小芯片。
总之，制造更强的芯片可能是中国半导体产业的捷径，但长期来看，如何解决取得或制造
光刻机(微影设备)才是关键。不过，在美中对抗之下，现今中国只能全力赌注小芯片，缓
决芯片的焦虑了。