韩媒：台积电、SK 海力士组 AI 芯片联盟，传为反制三星
https://technews.tw/2024/02/09/tsmc-sk-hynix-samsung/
韩国媒体报导，全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士（SK hynix）正与台积电结盟，
以强化双方在人工智能（AI）领域的合作伙伴关系。
韩国媒体Pulse 7 日引述业界消息人士说法报导，SK海力士和台积电共同组成One Team战
略同盟，双方的合作计画包括共同研发第6代高频宽内存（HBM），也就是HBM4。
这项策略结盟的目的是要结合双方在次世代AI半导体封装领域的技术专长，以巩固彼此在
AI芯片市场的地位。
另一方面，这个策略联盟也被认为旨在抗衡韩国三星电子（Samsung Electronics）。
观察人士推测，两大企业的合作计画将由台积电负责处理HBM4部分生产流程。与其他现有
产品相较，新一代产品的相容性可望大幅提升。
随着生成式AI备受瞩目，SK海力士成为HBM市场要角；而台积电是全球最大半导体制造商
。
这两间公司都在致力强化自身在AI芯片市场的影响力，以与辉达（Nvidia）共同竞争。
台积电透过为辉达生产绘图处理器（GPU），占据市场主导地位；至于支持GPU运算的HBM
，SK海力士已有逾半市占率。
（译者：洪培英；首图来源：shutterstock）