新闻标题： 美3月向台企通报芯片出口管制 台积电已获邀与会
2024/02/03 19:18
吴孟峰／核稿编辑
〔财经频道／综合报导〕台湾经济部产业发展署（IDA）周六（3日）表示，美国官员将于
3月向台湾半导体供应商通报新的出口管制措施。
产业发展署向中央社表示，简报将会由美国在台协会（AIT）筹办，美国官方代表会出席
说明，台湾半导体供应商的代表，包括全球最大的合约芯片制造商台积电已受邀参加简报
会议。即将举行的简报之后，会举行问答，帮助供应商了解规则并避免受到制裁。
为阻止中国取得先进的芯片生产技术和设备，美国自2023年10月起收紧出口管制，威胁要
对不遵守物流和资金流动限制的行为进行惩罚。
美国总统拜登2022年正式签署芯片和科学法案，旨在让半导体制造商投资美国，减少美国
对包括台湾在内的海外芯片供应商的依赖。
芯片法案为美国半导体研究、开发、制造和劳动力发展提供527亿美元，其中包括390亿美
元的制造业激励措施。
然而，自法案公布后，对于哪些类型的公司有资格获得该补贴，包括半导体材料供应商是
否有资格，存在一些困惑，半导体业者目前也清楚能获得多少的实际补贴。
新闻来源： https://reurl.cc/YV3r4D