各位好，小弟弟我是中字光电硕，目前面了大约10间公司后，目前正在考虑两个offer，
因此想请问各位的看法
N是晶电薪资，52左右
力成
职称:研发工程师(模组)
工作地点:湖口(3C厂)
薪水:N+0.5k(保14)，人资说第一年可以领到15或16个月(但网络上说Q1,Q2=0)
工时:8-17主管说时间到就可以走(有特别强调他的部门状况是这样)，但主管说真的忙的
时候，会忙到睡公司，一年大概不到5次。
发展性:会比LED好?至少之后跳晶圆厂或设备商年资不会被砍太凶
通勤方式:租屋
工作内容:该部门有点像是整合，因为已经算是到产品端了，也会跟客户接洽，但网络上
的资讯不多。
晶电
职称:micro led研发工程师
工作地点:竹科
薪水:N
工时:8-17 基本不加班
发展性:虽然是四大惨业之一，但至少是micro led 还有发展的可能?
通勤方式:租屋
工作内容:主要负责解决在研发micro led时的各种问题，因为蛮多问题会是目前都没有遇
到过的，算是训练问题处理的能力。
目前考量的点主要因为是研替，所以希望至少可以顺利待完1.5年，因此比较倾向于晶电
，但又担心光电业之后跳设备商或晶圆厂年资会重算。想问问各位的看法，封测相比于光
电会好很多吗?