英特尔与联电合作布局 FinFET 晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本
https://technews.tw/2024/01/26/intel-umc-finfet/
英特尔（Intel）与联电（UMC）于 2024 年 1 月 25 日正式宣布合作开发 12nm，
TrendForce认为，此合作案借由 UMC 提供多元化技术服务、Intel 提供现成工厂设施，
采双方共同营运。不仅帮助 Intel 衔接由 IDM 转换至晶圆代工的生意模式，增加制程调
度弹性并获取晶圆代工营运经验。而 UMC 也不需负担庞大的资本支出即可灵活运用
FinFET 产能，从成熟制程的竞局中另谋生路，同时借由共同营运Intel美国厂区，间接
拓展工厂国际分布，分散地缘政治风险，此应为双赢局面。
TrendForce表示，为减少厂务设施的额外投资成本，直接衔接现有设备机台，并有效控制
整体开发时程，故本次两家业者针对12nm FinFET制程的合作案，选择以Intel现有相近制
程技术的Chandler, Arizona Fab22/32为初期合作厂区，转换后产能维持原有规模，双方
共同持有。在此情况下，TrendForce预估，所产生的平均投资金额相较于购置全新机台，
可省下逾80%，仅包含设备机台移装机的厂务二次配管费，以及其相关小型附属设备等支
出。
投入12nm制程，Intel产能及UMC技术相辅相成
合作案宣布前，Intel长期以来以制造CPU及GPU等核心芯片为主，同时拥先进制程技术，
欲积极进入晶圆代工产业，在2021~2022年先后宣布IDM2.0，以及并购高塔半导体（Tower
）计画，但执行受阻。UMC则长期集中投入主力制程28nm及22nm，并有High Voltage等特
殊技术优势，但在中国厂挟带大量资源强势发展成熟制程的趋势下，迫使UMC重新思考跨
入FinFET世代的必要性，扩产计画却又受限于FinFET架构的高额投资成本而举棋不定。
合作案宣布后，UMC方面，在提供12nm技术部分IP协作开发的同时，也会协助Intel洽谈晶
圆代工生意。UMC不仅可利用现成FinFET产能而不需摊提庞大的投资成本，又可在中国厂
成熟制程的激烈竞局当中脱颖而出。Intel方面，则以提供现有工厂设施，除了可获得晶
圆代工市场经验，扩大制程弹性及多元性，亦可集中资源于3nm、2nm等更先进的制程开发
。
TrendForce预期，若后续合作顺利，Intel可能考虑未来再将1~2座1Xnm等级的FinFET厂区
与UMC共同管理；推测相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C为可能的候选厂区。不
过，做为主要技术IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大规模量产，12nm目前
也仍在研发阶段，预计2026下半年将进入量产；因此双方的合作量产时程暂订于2027年，
FinFET架构技术稳定性仍待观察。整体而言，TrendForce认为，在成熟制程深耕多年的
UMC，与拥有先进技术的Intel共同合作下，双方除了在10nm等级制程获得彼此需要的资源
，未来在各自专精领域上是否会有更深入的合作值得关注。