各位版上神人大家好
本人去年年末四大混血硕毕 无工作经验
目前手上有两间公司的offer
1.邦邦
职称:生产类-DRAM制程缺陷改善工程师
地点:高雄路竹
优点:平均薪资高
缺点:需接触产线、公司环境偏僻
2.肉松
职称:云端服务器硬件设计(EE职)
地点:林口
优点:非产线研发端
缺点:公司较红的单位需要常加班
目前个人是偏好邦邦的职位
想请教版上邦邦高雄defect team的工作文化与风气如何?谢谢