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国内IC设计业产值在历经2023年衰退12.9%的谷底后，2024年将再次展现一成以上的增长
态势，且幅度将成为半导体各细项产业之冠，主要是受惠于终端应用市场出货量转为正成
长，加上库存已回到正常水位，以及我国厂商持续朝向多元化、高附加价值的芯片产品进
行开发，故预计手机芯片、PC I/O IC、MCU、USB IC、TDDI、类比IC、STB IC、音讯控制
IC、Flash控制芯片、多媒体IC、CIS芯片、LCD驱动IC、利基型内存相关IC、触控控制
IC、指纹辨识芯片等族群业绩表现将优于2023年。
以国内IC设计业龙头厂商—联发科所属的手机芯片而言，在智慧型手机出货量递增的有利
大环境、具竞争力的新品持续推出下，2024年营运绩效趋向正面
有鉴于2024年全球智慧型手机市场出货量将恢复正成长的态势，加上客户后续逐步回补库
存动作可望持续，尤其新款高阶5G智慧手机、内建AI功能的高阶手机也会逐步放量铺货，
更何况联发科最新一代旗舰芯片天玑9300进一步提升CPU和GPU性能，配备强大AI处理单元
，可运行生成式AI大型语言模型，显然智慧型行动运算业务的价值将增长，边缘AI运算将
驱动智慧型手机产品升级、换机等，将有利于联发科的业绩表现，况且天玑9300出货带动
效应将延续至2024年；甚至联发科首款采用台积电3奈米制程生产的产品-天玑旗舰芯片已
成功完成设计定案，规划2024年进入量产；显然联发科在全球旗舰市场的策略布局上，藉
由台积电全球最先进的制程制造技术，让联发科技在旗舰芯片的优异设计得以充分展现；
故整体来说，预测联发科2024年营运绩效表现将会优于2023年。
受益于中国科技供应链去美化而需要台厂相关的的支援、各国企业加大AI投资力道而向台
湾IP和设计服务业者进行采购，2024年国内IP硅智财族群仍具发展潜力
国内积体电路设计服务业包括M31、创意、智原等IP硅智财相关业者，受惠于5G、人工智
慧、高效能运算等先进制程订单的贡献，加上中国科技供应链持续去美国化，相对需要台
湾厂商相关IP硅智财的支援，显然先进制程持续开发、芯片设计结构与功能渐趋复杂，使
IP硅智财厂商业绩与景气循环相关性较低。整体而言，中国在近年积极开发半导体产业，
但因对岸的积体电路设计厂商目前几乎没有研发经验和资源来进入先进制程领域，所以这
些业者则借由向台湾IP和设计服务采购来达到目的，相对使得国内IP硅智财业者相对受惠
；另一方面，台湾其IP设计服务业在各国企业加大AI投资力道的带动下，订单来源也不断
增加，包括创意、世芯-KY是全球少数能提供先进制程设计服务的公司，世芯领先完成3奈
米N3E制程AI/HPC测试芯片设计定案，为2023~2024年营收及获利续创新高打下稳固基础，
客户囊括一线大咖，且确定有台积电产能支援，显然在AI和车用新接订单不断开出下，
2024年公司业绩展望将可期待。
2024年NAND Falsh控制IC在内存报价止跌回升下，将使群联业绩有所成长，况且公司善
于打造高附加价值NAND储存方案、抢攻车用储存市场
由于终端应用整体市场需求逐渐缓步回升，加上NAND市场价格回稳涨价的趋势确认，有效
刺激客户依市场需求状况，逐步回补库存，因此将有利于Nand Flash控制芯片大厂—群联
2024年整体营运绩效的表现；事实上，近年来群联积极透过积体电路设计能力的基础，协
助全球客户打造更高附加价值的NAND储存方案，且长期专攻各种应用的Design-in合作案
，这类客制化的设计服务案也开始陆续发酵贡献营收；值得一提的是，群联布局车用储存
市场已逾十年，目前在车用eMMC控制芯片的全球市占率超过40%，获全球前几大汽车制造
厂商采用其汽车储存方案。