即使Amkor建造封装工厂，这只是解决部分问题，离美国芯片供应链完全独立还有十多年
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去年年底，苹果执行长库克宣布，一旦台积电位于亚利桑那州的新工厂开业，该公司肯定
会购买该工厂生产的芯片。但问题在于亚利桑那州的晶圆厂可以生产芯片，但却无法处理
封装。如今Amkor表示，其将投资20亿美元建造封装厂，雇用约2,000名员工，目标是在未
来两到三年内为生产做好准备。
其实，有另一个趋势也需要封装厂才能完成，那就是小芯片（Chiplet）的趋势。
基本上，建造12吋晶圆厂，采用更尖端制程生产芯片不仅良率提高不易，而且芯片也更加
昂贵，所以许多芯片设计人员正在依靠先进的封装技术来改进他们的芯片。例如：超微的
一些Ryzen处理器透过在CPU芯片顶部堆叠额外的快取来提高效能，而英特尔的下一代
Meteor Lake处理器实际上是在封装阶段透过高效能互连将多个不同的芯片焊接在一起。
至于苹果的高阶M1 Ultra 和M2 Ultra 芯片本质上是透过封装将M1/M2 Max芯片黏在一起
的。
对于美国来说，他们仍需要几年时间才能看到采用美国制造芯片的苹果产品。台积电位于
亚利桑那州的工厂预计要到2025年才会开业，而Amkor的封装厂可能需要比这更长的时间
。即使美国政府真正实践了这一梦想，但离美国芯片供应链完全独立仍需要十年至二十年
才能达成。
辉达执行长黄仁勋在纽约参加纽约时报DealBook会议时，提及美国可能还需要十至二十年
才能达成在美国国内建立完整的芯片供应链。对于辉达来说，这是缓不济急的做法，因为
该公司近年来成功的其中一个关键因素，就在于其采用来自世界不同地区的无数零组件。
其实，在11月初，美国国家标准与技术研究所所长Laurie E. Locascio就预估，在十年内
，美国有机会可以制造和封装世界上最先进的芯片。
美国商会（COC）建议，美国应该考虑依靠日本、韩国、欧盟和英国等推进半导体供应链
的盟国，让这些国家之间能够获得强有力的国际合作。这比起单单在美国设立自己的半导
体供应链还要快，且有效率。
在半导体人才的供应上，美国也是欠缺的。COC表示，虽然美国国会为半导体投资提供了
全额资金，但他们没有为科学和研发授权的增加提供全额资金。根据半导体产业协会（
SIA）的一项研究发现，美国没有充分准备好高技能劳动力来满足未来的人才需求。SIA
估计，按照目前的轨迹，预计新增半导体人才之就业机会的67,000个（即58%）可能仍未
实现。这表示美国根本尚未完全准备好迎接美国制造芯片而脱离海外晶圆代工的美梦啊！