台积电全包！三星痛失高通明年 3 奈米订单，双代工计画暂延 2025 年
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台积电和三星在晶圆代工领域竞争激烈，先前市场消息传出，高通 Snapdragon 8 Gen 4
行动处理器可能采用双代工厂策略，即台积电、三星同时生产，但据最新业界消息，三星
明年 3 奈米产能扩张计画保守，加上良率不稳定，高通正式取消明年处理器采三星的计
画，延至 2025 年才采双代工模式。
三星去年 6 月底量产第一代 3 奈米 GAA (SF3E) 制程，为三星首次采用全新 GAA 架构
电晶体技术，而第二代 3 奈米制程 3GAP(SF3) 将使用第二代 MBCFET 架构，从第一代
3 奈米SF3E 基础上再最佳化，预期 2024 年进入量产阶段。
高通双代工策略最早是知名爆料人 Revegnus 透过 X 平台（前身为 Twitter）爆料，称
Snapdragon 8 Gen 4处理器将采台积电 3 奈米（N3E）制程，供应三星 Galaxy 系列智
慧机的 Snapdragon 8 Gen 4 采三星 3GAP 制程；另有消息称，受限台积电 3 奈米产能
，高通不得不找三星代工芯片。
也因此，高通原本预期 2024 年同时交给台积电和三星代工，有望成为 3GAP 首间客户，
然而考量到三星明年 3 奈米产能计画保守，加上良率不稳定，高通决定取消计画并由台
积电供应，延到 2025 年再进行双投片策略。
目前台积电 3 奈米制程技术产能已开始拉升，预计 2024 年末每月产能将达十万片规模
，营收占比也从现在 5% 上升至 10%。