新闻标题： 华邦电跨足先进封装 明年下半年小量生产
2023/10/28 14:33:28
经济日报 记者苏嘉维／台北即时报导
华邦电（2344）搭上先进封装市场，总经理陈沛铭指出，华邦电目前除了开发客制化记忆
体cube产品线，还会进军先进封装市场，主要以Hybrid bond封装整合系统单芯片（SoC）
结合自家生产的客制化AI DRAM产线，预期2024年将进入小量生产，2025年有把握进入量
产阶段。
华邦电今（28）日举行家庭日，陈沛铭指出，华邦电现在也规划进入先进封装市场，并会
寻找哪一部分难度最高，封测厂进军的Micro Bond这不会是华邦电锁定的式场，华邦电将
会朝向Hybrid Bond市场前进。
陈沛铭表示，华邦电将会提供自家研发的AI DRAM，结合客户自行采购的系统单芯片，再
供应客户Hybrid Bond先进封装服务。他解释，目前各大内存厂提供的高频宽内存都
是大容量，动辄32GB以上，但许多客户仅需要8G或16G相对较小容量的，加上客户又有先
进封装需求，因此华邦电才会选择跨足此领域。
陈沛铭说，Hybrid Bond先进封装难度相当高，原因在于在贴合逻辑运算芯片及内存晶
片时，必须要直接用铜贴合，但中间必须掌握密度及热度，目前华邦电锁定间距9微米，
若客户有需求也会提供20微米以上的服务。
据了解，目前业界在Hybrid Bond市场，仅有英特尔、三星及台积电等晶圆制造大厂有所
布局，其中又以英特尔日前喊出将进军间距5微米技术最为领先，因此华邦电未来有机会
在当中抢下一席之地。
陈沛铭表示，华邦电生产的cube及先进封装预计将会在2024年下半年进入小量生产阶段，
有许多客户有兴趣并与华邦电试做研发当中，有把握在2025年进入量产阶段。
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