美国对于盟友在半导体采取软硬兼施策略
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在华为逆袭推出Mate 60 Pro系列 5G智慧型手机产品后，叫阵美国的意涵浓厚，因而美方
势必在全盘检讨政策后，对于中国发动全面性的反击，在此过程中，也将需要盟友的配合
，此时美国对于阵营盟友在半导体则是采取软硬兼施的策略，近期尤以Bloomberg报导点
名多家台湾企业帮助华为突破美国限制、打造芯片工厂，以及美国已通知韩国，无限期豁
免Samsung和SK Hynix在中国的芯片制造厂使用美国设备以生产芯片等消息最受市场瞩目
。
Bloomberg点名四家台厂协助华为建厂，显然美方介意华为此次突袭的动作，相对也施予
盟友压力，此举使得未来中国、非中国供应链阵营的划分趋于显著
Bloomberg报导台湾数家厂商正在协助华为替中国深圳地区一个不为人知的芯片工厂网络
打造基础设施，对此经济部投审司会确认厂商现在执行的业务是否在当初核准范围内，贸
易署也会协助厂商确认美方的实体清单管理，并提醒应避免违反国内出口管制规定；由此
事件可知，虽然台厂处理的是建厂比较低阶工程，包含废水、环保等工作，无涉关键技术
，但由于美方对于此次2023年8~9月华为推出新机的突袭动作较为介意，因此借由美国媒
体的动作来对相关供应链的警示意味较为浓厚，此举也希望能对于未来美方全面性对中国
采取反制动作时，能有盟友相对应的配合。
美国批准Samsung和SK Hynix可以无限期向其在中国的工厂供应芯片设备，释出拉拢韩国
的讯号，不过韩厂未来于中国的投资恐仍将谨慎以对
2023年10月上旬美国宣布将延长对韩国芯片制造商Samsung和SK Hynix的豁免，使他们无
需获得批准，即可让美国芯片设备进入中国，此则可让两家韩国厂商在中国生产线营运不
确定性有所消除，也反映出美国释出拉拢韩国的讯号，毕竟下一步美方对于中国大规模的
回击措施，亦需要有韩国内存厂方面的配合。不过虽然美国松绑韩国两大厂于中国的晶
片禁令，Samsung和SK Hynix也未必会再大举投资中国，毕竟更多产能注入在中方，仅会
使韩国自身限于美中两强左右为难的窘境，况且未来政策走向也难保不会产生异动，故预
料韩国两家业者产线布局仍将会以中国以外的地区设为首选。
美国先行推进出口管制的范围，再纳入42家陆企，下一阶段是否将AI芯片的管制扩大，或
是针对DUV较高阶的机台禁止出售给予中国则值得关注
有鉴于此次华为新机的推出触及到美国的红线，因而美国势必将全面性检讨过去对于中国
管制半导体政策的漏洞，而可预期将再度联合盟友共同抗中，不但范围将加大，力道也趋
于增强。2023年10月上旬美国则率先采取出口管制范围拉大，以涉支援俄军事工业为由，
将42家中国企业列入出口管制清单，此为近期第二次扩大出口管制范围，上次宣布将中国
实体列入出口管制清单是在2023年9月25日，有10家中国企业与1名个人被列入实体清单，
总计目前有700多家中国企业遭到美国列入出口管制清单中。
不过相较于此，各界更为关心的是美方下一阶段是否将AI芯片的管制扩大，或是针对DUV
较高阶的机台禁止出售给予中国，此部分对于中国半导体业的发展，甚或对于全球半导体
供应链的牵连效果较大，意谓美中科技战的2.0版本将让国际半导体上中下游产业链处于
不确定性中，企业也相当忧心恐受波及。