采全大核心 CPU 架构，联发科天玑 9300 将成苹果与高通劲敌
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就在日前苹果发表 iPhone 15 系列之际，也一同介绍了当前市场上的首颗 3 奈米制程
A17 pro 处理器。这个采 2 个大核心＋4 个小核心 6 核心 CPU 架构，内建 190 亿个
电晶体的处理器，毫无疑问的将是当前市场上性能最强大的处理器。只是，苹果却也即将
面临竞争对手的挑战，除了10月底前高通即将发表的 Snapdragon 8 Gen 3 处理器之外，
另一个不可忽视的对手，就是可能将会在高通 Snapdragon 8 Gen 3 处理器推出前，先推
亮相联发科天玑 9300 处理器。这些旗舰级处理器产品的推出，势必对 2024 年的手机市
场带来影响。
根据目前市场讯息，联发科将在 2023 年的 10 月初推出新一代旗舰行处理器──天玑
9300。这颗预计由 4 个 Cortex-X4 超大核心、4 颗 Cortex-A720 核心的 CPU 架构所
组成的处理器，外界预期其性能将不逊于苹果 A17 Pro 处理器。而根据最新跑分测试结
果显示，A17 Pro 在 Geekbench 6 的单核跑分接近 3,000 分，多核跑分超过了 7,700
分。
针对联发科天玑 9300 处理器可观察的一点，那就是该处理器全部由超大核心与大核心所
组成的 2 丛集 CPU 架构，与目前旗舰型处理器，通常由超大核心、大核心、小核心所组
成的三丛集 CPU 架构影所不同。这次联发科天玑 9300 将 8 核心中的小核心去除，只留
下超大核心和大核心，在性能和功耗上预计将有长足的进步。
根据 Arm 公布的资讯，Cortex-X4 超大核心将再次突破智慧型手机的性能极限，相比上
一代的 X3 超大核心，其性能提升 15%。而且，受惠于全新的高效微架构，使得即便相同
使用台积电的 4 奈米制程技术，Cortex-X4 可降低能耗达 40%。
根据国外媒体报导指出，从这次联发科天玑 9300 处理器采用全大核心的 CPU 架构来看
，这将成为未来旗舰型处理器的发展趋势。这也使得联发科率先放弃了小核心，变成了在
非苹阵营处理器中一个难以被忽视的竞争者。因此，接下来天玑 9300 与苹果 A17 Pro、
高通 Snapdragon 8 Gen 3 处理器的竞争，预计将精采可期。
(首图来源：联发科)