英特尔携手台积研发新芯片 推全球首款符合UCIe标准产品
2023/09/21 23:40:23
经济日报 特派记者钟惠玲／美国加州圣荷西21日电
英特尔21日于创新日活动宣布，与台积电（2330）携手，打造全球首款符合小芯片（Chip
let）“互连产业联盟（UCIe）”标准的多芯片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自
生产的IC，开启全球“芯片制造的新时代”。
业界分析，小芯片架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，
并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用，已成为半导体业界新显学，
吸引大咖争相投入。
随着英特尔与台积电完成首款符合UCIe标准的多芯片封装芯片，意味摩尔定律获得延续成
为可能，让AI、高速运算等应用更能蓬勃发展，开创半导体新动能。
英特尔、台积电、三星等指标厂2022年3月号召超微（AMD）、高通、安谋（Arm）、日月
光、Meta等涵盖晶圆制造、IC设计、封装测试、云端、网络服务业的产业大咖筹组UCIe，
目标建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准，并促进开放式小芯片生态系，短短一年
半时间，联盟成员已逾120家。
英特尔与台积电更领头，强强联手开发出符合相关规范的芯片，开启全球“芯片制造的新
时代”。
根据英特尔的定义，UCle标准是界定封装内小芯片之间互连的开放性规范，允许来自各家
厂商的小芯片可以共同运作，相关设计预期可因应各式AI工作负载的扩张需求。UCle标准
最先是发布1.0版规范，今年8月进一步发布1.1版规范，增加对于车辆相关应用的支援等
。
英特尔此次携手台积电，打造的全球首颗符合UCIe标准的多芯片封装芯片，由以Intel 3
制程制造的英特尔UCle IP芯片，以及由台积电N3E制程节点所制造的Synopsys UCIe IP晶
片组成，并采用英特尔EMIB先进封装技术。
英特尔强调，这款测试芯片展现出台积电、Synopsys和英特尔晶圆代工服务对UCle建构公
开标准化芯片生态系的支持。
业界人士分析，在先进制程逐渐微缩的同时，在单一封装内，基于模组化架构，纳入不同
制程、用途各异的小芯片，被视为是节省芯片成本并继续延伸摩尔定律的方法之一。因此
，不同厂商生产的小芯片，如何能够有效互连运行，就成为后续芯片发展的重要课题。
英特尔执行长基辛格预测，下一波摩尔定律将伴随多芯片封装而起，如果开放标准可以更
进一步增进IP整合，时程可望再缩短。
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