全球前三大半导体巨擘现阶段各有其营运挑战
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以Samsung、Intel、台积电这全球前三大半导体厂来看，2023年以来纷纷面临不同的危机
与挑战，主要原因不外乎与科技产业景气衰退、库存去化速度缓慢，以及美中两强对抗力
道加大致使地缘政治影响半导体投资或购并策略程度加大等因素有关；显然三大半导体巨
擘虽然彼此之间在晶圆代工、制程技术、先进封装等领域持续呈现高度竞争态势，但不可
否认，Samsung、Intel、台积电所面对的外部经营环境相较于以往更趋于复杂，也让管理
阶层疲于奔命。
2023年Samsung营运明显受到内存市况供过于求拖累，且过去于中国投资金额偏大而夹
于美中两强左右为难，至于晶圆代工要弯道超车台积电仍无斩获
Samsung主要是深陷于内存市况依旧不佳，特别是截至2023年6月半导体业务DS部门库存
为33.68兆韩圜，与2022年底相较成长15.9%，代表着短期内内存景气尚无法立即出现反
弹；另一方面，Samsung中国西安厂未来营运命运似乎又被美中科技战所绑定，特别是过
去Samsung在中国累计的投资金额高达258亿美元，而西安厂占该公司NAND Flash的产能比
重高达40%以上，故未来Samsung在中国的厂房与未来制程技术能否延展，美中两强的势力
势必将介入。
2023年以来Intel核心业务受到终端需求疲弱、竞争对手发威而表现不佳，同时购并
Tower Semiconductor失利也再次打击其重返晶圆代工的蓝图规画
Intel虽然挟其美国政府加持的光环，但在欧洲设厂未来所面临的不确定性、收购Tower
Semiconductor宣告遭中国卡关而失败、本业CPU与GPU业务遭到AMD及Nvidia侵蚀版图等负
面因素影响下，为其营运蒙上阴霾；特别是Intel为快速切入晶圆代工领域而于先前宣告
购并Tower Semiconductor，未料中国以反垄断法阻止此案，也成为美中科技战下，继
Qualcomm收购NXP之后的第二大半导体合并案，致使Intel切入晶圆代工业务的捷径遭到破
坏。
台积电在先进制程技术的推进与领先态势依旧无虞，仅是欧美的投资设厂难度高，不免引
发市场对于后续海外厂营运的忧心
台积电除了2奈米的电晶体架构将转向环绕闸极(GAA)奈米片(nano-sheet)架构，预计2024
年时将可进入试产阶段，同时也将开发具备背面电源轨的解决方案，此外公司业将展开
1.4奈米的研发工作，显然台积电将继续以优异的制造技术、超高的制程良率、先进制程
蓝图可实现性高等竞争优势，来独霸全球先进制程的订单。
然而市场普遍对于台积电海外设厂投资则有些疑虑，主要是海外投资难度较原先预期为高
，特别是美国亚利桑那州厂第一期量产时程将延宕一年，而台积电为加快在美国亚利桑那
州建造芯片厂，正期望从台湾加派有经验技工前来支援，不过亚利桑那州当地工会反弹，
担忧危及美国劳工权益，正向美国国会议员请愿要求阻挡这批台湾技工签证，显然短期内
此僵局如何化解，仍有待美国官方的出手协助；再者，欧洲德国厂各界又相当忧心未来工
会强大的力量是否会干扰台积电该厂区的运作，毕竟过去明基电通于2005年6月7日并购德
国西门子公司手机部门，除了财务亏损的问题外，当时公司内部因台湾与德国双方的研发
团队出现冲突，相互对立、不善合作，更进一步促使这场受世人高度关注的东西方公司并
购案破局，此案例也让市场相当关注台积电未来在德国设厂的动态，期望台积电能开创不
一样的新局面。