无望挑战高通苹果芯片 网传联发科天玑 9300 出现过热问题
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目前 MediaTek 最高阶的手机处理器为 Dimensity 9200+，上星期预告明年会采用台积电的
技术，生产和推出 3nm 制程的处理器，普遍预估将会是 Dimensity 9400。至于夹在 Dimen
sity 9200+ 和 9400 中间的 Dimensity 9300，近期有新的传闻流出，但却不是好消息。
目标冲击 Qualcomm、Apple
一直有传将会在 10 月发表的 Dimensity 9300，采用台积电的 N4P 制程技术，有报导指时
脉速度至少 3GHz，同时较 Dimensity 9200 省电达 50%。原本是 MediaTek 挑战 Qualcomm
Snapdragon 8 Gen 3 和 Apple A17 Bionic 的产品，但著名爆料人 Evan Blass 日前在社
交平台 X 透露，这款旗舰级处理器据说存在过热的问题。
全高效核心或引致过热
Dimensity 9300 过热的成因可能与 MediaTek 选择全高效核心的设计有关，有指这八核处
理器采用 3+1 布局，由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex-A720 高效核心构成，完全没有节
能核心。有指 MediaTek 现在陷入两难局面，他们既不愿如当年的 Snapdragon 8 Gen 1 般
被手机厂商唾弃，但若将速度调低的话则会让处理器变得不够吸引，阻碍他们挑战 Qualcom
m 和 Apple 的计画。