Intel未来两年外包高达380亿美元 制造、设计也会分家
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Intel IDM 2.0战略分为内部制造、外包、对外代工三大部分，其中外包就是改变以往自
家产品自家生产的传统，部分交给如台积电那样的代工厂去做。
如此一来，可以大大减轻自家工厂技术、产能压力，充分利用成熟的代工生产线，非常有
利于降本增效。
例如即将发表的Core Ultra（Meteor Lake），采用分离式模组架构，其中核心的CPU部分
是自家的Intel 4制程，其它诸如SoC、IO部分则外包给台积电。
据高盛分析，2024年、2025年，Intel外包订单预期分别达186亿美元、194亿美元，合计
380亿美元。台积电是最大受惠者，预期两年分别可拿到56亿美元、97亿美元订单，有望
分别占其年收入的6.4%、9.4%。
半导体业界分析师评论指出，财务独立核算之后，Intel制造业务的对手不是自家的设计
部门，而是台积电、三星这样的代工厂，一旦制程未达标，无法满足芯片设计需求，订单
即会交给外部代工厂。分析师甚至进一步预测，最终，Intel制造业务、设计业务会分道
扬镳，拆分成为两家独立公司。