半导体职缺大减！人力银行：月薪平均 56K、中南部快追上北部
SEMICON TAIWAN 国际半导体展明日登场，104 人力银行今日发表 2023 年《半导体产业人才白皮书》 ，显示第二季半导体平均每月征才 2.3 万人，自高档滑落 37.5%，平均月薪 5.6 万元，年增 3.1%，而且中南部薪资快追上北部，可能成为北漂族返乡或是人才南移的诱因之一。
104 猎才招聘资深副总经理晋丽明表示，2021~2022 年芯片需求大爆发，但从 2022 年下半年开始，随着终端电子产品需求减降，半导体大厂陆续传出抛售芯片，以及调节营运等消息，半导体产业暂时进入调整阶段，征才动能下滑。
晋丽明指出，世界各国都在延揽半导体相关人才，虽然受惠 AI 掀起新一波热潮，带动半导体的荣景延续，但未来台湾半导体产业面对全世界的竞争，呼吁政府成立常态专责单位来处理台湾半导体产业所面临的各种状况，因为若想保持全球半导体产业关键龙头地位，一定要更加努力。
https://imgur.com/kMg7lwU.jpg
根据最新《半导体产业人才白皮书》显示，2023 年第二季半导体平均每月征才 2.3 万人，相较 2022 年同期的 3.7 万人，自高档滑落 37.5%，但仍超过疫情前 2020 年同期的 1.9 万人，晋丽明分析，主要是受到终端电子产品需求减降影响。
报告指出，今年第二季半导体征才，依产业链分布，上游 IC 设计平均每月需求 8,000 人、中游 IC 制造需求 1 万人、下游 IC 封测需求 8,000 人；依地区，北部仍为半导体重镇，平均每月征才 1.6 万人，占 71.3%，南部每月征才 3,000 人，占 15.8% 居次，中部每月征才 2,000 人，占 11.2%。
半导体人才需求回档，却并不代表人才荒缓解，报告指出，今年第二季平均每位想进半导体的求职者可分到 2.3 个工作，高于整体就业市场的 1.8；求职者分到的工作机会多，代表半导体企业缺工压力仍高于整体市场。
https://imgur.com/Lz0kDwY.jpg
针对半导体产业人才招募警讯，晋丽明指出，地缘风险提高，各国期盼半导体产业在地化，全球争夺半导体技术人才，未来招募只会更加艰辛，台厂赴海外设厂，当地员工是否能接受 24 小时轮班和责任制，中外民情和文化的冲击，以及新世代的价值观的差异，都为半导体人才布局增加难度。
半导体产业最缺哪些人才？报告显示，前十大职缺有 8 个是工程师，非理工职除第一线的作业员，也可从国内业务切入，晋丽明分析，第二季前十大职缺平均每月征才 1 万人，工程师就占 82%；整体半导体产业平均每月征才 2.3 万人，工程师缺口达 1.4 万人，占 60%，成为最热门的关键人才。
https://finance.technews.tw/2023/09/05/semiconductor-job-openings-plummet/