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打进辉达供应链 三星飙逾6％
04:10 2023/09/02 工商时报 颜嘉南 、综合外电
外媒报导三星电子打进辉达的高频宽内存（HBM）供应链，最快将自10月开始向辉达（
NVIDIA）供应供应高性能DRAM芯片HBM3，有助强化三星在快速成长的人工智能（AI）芯片
领域的地位，激励三星股价1日狂飙逾6％。
三星1日股价劲升6.13％，报71,000韩元，创下2021年1月以来最大单日涨幅，也是近一个
月来首次站上70,000韩元大关。2023年迄今三星股价累计大涨28％，涨幅约是大盘的2倍
。
根据韩媒报导，全球DRAM龙头三星8月向辉达提供第四代HBM3芯片样本，供后者的A100和
H100绘图处理器（GPU）进行品质验证，三星已在8月31日通过品质测试。
产业消息人士表示，完成品质测试后，三星最快自10月起向辉达出货HBM3。双方亦对三星
2024年供应HBM3达成协议，辉达2024年的HBM3需求可能有30％由三星供应。
截至目前，全球第二大DRAM制造商SK海力士是辉达的HBM3独家供应商，三星进入辉达供应
链的消息出炉后，SK海力士股价收低1.5％，报120,000韩元。
花旗指出，三星为辉达供应HBM3将有助提振前者2024年的获利。花旗分析师Lee Se-cheol
预期，三星2024年营业利率可望年增7％。花旗亦将三星的目标价由110,000韩元上修至
120,000韩元。
三星不久前成功通过超微（AMD）Instinct MI300加速器的HBM3认证测试，将为该公司供
应HBM3。
产业人士表示，三星拿到辉达和超微的大单，2024年在全球HBM芯片市场的市占率可能突
破50％。
熟知内情人士透露，三星正就为辉达的GPU与超微的CPU提供芯片封装服务，与两家企业进
行进一步协商。辉达的芯片封装向来倚重台积电，但随着台积电的封装产能几乎满载，辉
达和其他无晶圆厂客户开始求助其他代工厂。
另一方面，三星1日宣布，该公司采用12奈米制程技术，开发出产业首款、并是最高容量
的32GB DDR5 DRAM。
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