中国半导体需承受景气乱流 国际竞争强度上升风险
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2023年下半年全球半导体业因库存调整时间较预期长、终端应用市场需求未出现全面性强
劲复苏，因而整体景气表现恐不尽理想，此状况下也导致中国半导体业需承受景气乱流的
格局。此外，尽管中国官方宣称半导体无论外部环境如何变化，增强自主可控的决心不会
动摇，长期国产化趋势只增不减，但毕竟美国仍是掌握关键性的生产要素，使得中国发展
上仍受到阻碍，例如AI将成为中长期带动半导体业重要的成长驱动力之一，但短期内中国
业者在此领域的动向仍值得观察，毕竟美方的全面封锁仍将限缩其发展。
从近期半导体业者法说会展望来看，短期内中国厂商也难逃行业景气尚无法乐观视之的趋
势，毕竟库存调整恐需至第四季、AI活络仍无法抵消其他应用端疲弱
从近期全球主要半导体业者的财测及释出的展望讯息可知，多数企业受行业周期影响表现
欠佳，况且2023年第三季行业并未如预期能够出现显著的复苏，毕竟整体产业的库存水位
去化尚未告一段落，恐需到2023年第四季才能逐步回到较为正常、健康的水位，且第三季
下游需求依旧呈现结构分化趋势，其中消费类需求仍然疲软，AI、新能源汽车、光电储能
领域需求相对较好；由此可知，中国也难以置身于全球半导体趋势之外，因而估计2023年
第三季中国厂商也难逃行业景气尚无法乐观视之的格局。而预期全球半导体行业基本面上
升周期应会在2024年即将到来，届时不同环节、不同厂商进入上行阶段的时间点和速度将
存在差异。
中国半导体业者除了需面临美国不断加大对于科技管制力道之外，海外各国半导体保卫战
继续发酵，制使国际竞争强度也正在上升之中
海外各国半导体保卫战继续发酵，近来特别是欧洲与日本本地政策推进，意图增强本土半
导体产业发展；其中欧洲议会正式批准《欧洲芯片法案》，代表高达62亿欧元的欧洲芯片
补贴计画即将上路，况且其目标是希望欧盟在全球芯片市场的份额，能够从目前不到10%
提高至2030年的20%；而日本经济产业省则将对硅晶圆大厂SUMCO提供最高750亿日元补贴
，以实现更高产能；上述情况皆显示各主要经济体积极支援本土半导体产业发展，全球的
半导体产业竞争压力增加，不排除未来有更多的措施支持产业发展。
美中两强于科技战对峙态势持续升温，并走向高科技产业资源的争霸，但目前中国半导体
业承受压力的局面依旧较大，也成为行业发展的不确定性
目前美中对抗关系依旧，走向常态化、长期化的趋势日渐明确，此对于行业将带来不确定
性，显然美国对中国科技产业的打压加剧，对岸半导体产业对全球尤其是美国科技产业链
的依赖依然严重，遭受“卡脖子”政策的负面效应持续浮现；况且中国对于半导体业的政
策支持力道与方向也关于该地本土业者的发展，毕竟其半导体产业正处在发展的关键时期
，较多领域尚未达到成熟发展阶段，即离不开政府政策的引导和扶持，因而若后续中国政
府政策落实情况不如预期，行业发展或国产化进程将面临阻碍，特别是中国在部分半导体
环节的国产替代不及预期，一旦客户认证周期过长，且对岸本土厂商的产品研发技术水准
达不到要求，则将危及其整体半导体供应链的发展及出货的顺畅度。