三星构思出AI时代下的晶圆代工蓝图，强化与台积电竞争能力
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三星电子在2023年第七届年度三星代工论坛（Samsung Foundry Forum，SFF）上宣布了其
最新的晶圆代工技术创新和业务战略。2023年的SSF是以“超越边界的创新”为主题，深
入探讨了三星想通过先进的半导体技术满足AI时代客户需求的使命，并全力往全栅极（
GAA）的先进制程技术前进。
三星晶圆代工宣布的内容，包含：2奈米制程和特殊制程的扩展应用；扩大平泽工厂3号线
（P3）的产能；为下一代封装技术推出新的“多芯片整合（MDI）联盟”；与三星先进晶
圆代工生态系统（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）合作伙伴一起在代工生
态系统中不断取得进展。
为了追赶台积电，三星的芯片生产良率正不断提高。根据HI Investment & Securities表
示，三星的芯片生产良率在4奈米和3奈米分别提高到75%和60%以上，这意味着采用这些制
程的芯片产量已经达到稳定水准。
为了进一步超越台积电，三星代工将于2025年开始大规模生产用于行动应用的 2奈米制程
（SF2），然后于2026年扩展到HPC，并于2027年扩展到汽车领域。1.4奈米（SF1.4）将于
2027年按计划开始量产。
从2025年起，三星将开始针对消费、数据中心和汽车应用的8吋氮化镓（GaN） 功率半导
体代工服务。为了确保6G最先进的技术，5奈米射频（RF）也在开发中，并将于2025年上
半年上市。三星的5奈米射频制程显示功率效率与之前的14奈米制程相比提高了40%，面积
降低了50%。 此外，还将在其8奈米和14奈米射频中添加汽车应用。
其次，三星代工计划于2023年下半年在平泽3号线开始量产用于行动和其他应用的晶圆代
工产品。三星还致力于提高其在美国德州泰勒新工厂的制造能力，预计将于2023年年底完
工，并于2024年下半年开始营运。
第三，为了应对行动和HPC应用小芯片市场的快速成长，三星与其合作伙伴公司以及记忆
体、基板封装和测试领域的主要参与者合作推出了MDI联盟。 MDI联盟通过形成2.5D和3D
异构整合的封装技术生态系统，引领堆叠技术的创新。
最后，三星知道晶圆代工服务最重要的是合作伙伴和客户，未来三星晶圆代工将通过与
SAFE合作伙伴进行广泛合作，协助其简化因应用最先进制程和异构整合等新技术而变得更
加复杂的设计。
总之，随着三星在3奈米良率的提高，其现在更有能力在更先进的2奈米制程上与台积电竞
争，接下来再透过产量提高、异构整合以及与合作伙伴共同成长，期望于2025年之后，抢
下更多晶圆代工商机，以迎接AI时代的来临。