联发科、高通拼场 10月推旗舰新品
2023/08/14 02:52:36
经济日报 记者苏嘉维／台北报导
手机芯片双雄联发科（2454）、高通为了扭转当下消费性电子市场低迷颓势，都将在10月
中旬亮相全新一代5G旗舰手机芯片，目标冲刺第4季搭载品牌客户装置出货。由于双雄新
5G旗舰芯片都将采台积电4奈米生产，在制造端起跑点一样下，双方新品比拼，聚焦应用
处理器（AP）及人工智能运算处理器（APU）等效能。
据了解，联发科、高通新款5G旗舰芯片都将以台积电N4P制程生产。值得注意的是，高通
一直以来都是采用安谋（Arm）架构硅智财的半客制化核心，这也成为高通在AP效能上的
优势。联发科虽然全采用安谋架构硅智财核心，但由于具备本土成本优势，因此在定价策
略上可望相对具有优势。
其中，1;36[m高通内部代号SM8650的全新一代旗舰手机芯片骁龙 8 Gen 3预计会在10月中下旬的
年度科技高峰会（Tech Summit）中问世，预计在架构上将全面提升到64位元，代表运算
效能有机会明显提升，且与新一代应用处理器搭配的调制解调器芯片X75将可望让品牌手机跟
上苹果脚步，导入低轨道卫星功能，支援紧急通讯使用。
另一大高通、联发科比拼重点，将可望落在AI功能上。高通有望于骁龙8 Gen 3开始扩大
导入AI运算模型，借此强化资源效能分配，并且让相机及自然翻译功能明显提升。
https://reurl.cc/aVyYOG