最近CoWoS很夯
感觉未来会起飞
但说穿了就是先进封装
封装中的霸主...还是封装
那个强度跟前段的芯片制造不能比
后段封装 CD都几um而已 曝光随便曝都run得过去
bumping, plating等这些跟前段制程的EUV, 干蚀刻, 扩散管子比根本小儿科
要怎样才能进去做CoWoS的工作?
有芯片制造经验进得去吗? 还是一定要封装经验?
总之封装钱多又轻松 (跟前段制程比)
跪求内推

封装spec跟一坪的海岸线一样宽 爽！